有數(shù)據(jù)顯示，2016年的指紋識別傳感器的出貨量已達6.89億顆，相較2013年的2300萬顆，CAGR達到210%。調(diào)研機構(gòu)Yole預(yù)測，未來5年，指紋識別市場的復(fù)合年增率（CAGR）將達到19%，市場規(guī)模有望從2016年的28億美元，增加到2022年的47億美元。

隨著智能手機包括指紋識別芯片、LCD驅(qū)動IC及電源管理IC等需求大旺，加上全球空白晶圓供不應(yīng)求壓力增加，使得漲價聲不斷，全球芯片廠商持續(xù)增加8吋晶圓的訂單量，讓兩岸8吋晶圓廠產(chǎn)能利用率瞬間滿載，甚至客戶交期已拉長至3個月以上。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士指出，即便有晶圓廠業(yè)務(wù)代表全力幫忙，訂單交期最快也要等2個月，較過去增加約50%時間，凸顯8吋晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)緊繃。

具體到國內(nèi)智能手機的指紋芯片市場上，業(yè)內(nèi)預(yù)期為2017年指紋芯片需求量可望從2億顆倍增至4億顆。包括FPC、思立微、神盾、匯頂?shù)戎讣y芯片廠商持續(xù)放量，將帶動晶圓代工廠訂單大增。有消息稱，GlobalFoundries和聯(lián)電和艦廠分別拿下思立微和匯頂?shù)闹讣y芯片的訂單。GlobalFoundries 2016年底與思立微合作并開始出貨。而神盾將訂單給了世界先進，讓其成功進入指紋芯片領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)預(yù)測，2017年僅指紋芯片將持續(xù)塞爆8吋廠產(chǎn)能。由于2017年全球指紋識別芯片市場需求高漲，Android陣營手機品牌廠商搭載指紋識別功能的產(chǎn)品，將大增逾50%水準(zhǔn)，指紋識別芯片訂單幾乎在第一季度便已陸續(xù)進駐臺積電、世界先進、中芯、聯(lián)電等兩岸晶圓代工業(yè)者8吋晶圓廠內(nèi)，龐大的訂單排擠效應(yīng)，讓其他IC設(shè)計廠商不敢輕忽，紛趕緊前往8吋廠下單排隊等產(chǎn)能。

另外，空白晶圓漲價消息不斷，甚至可能持續(xù)上漲一段時間，讓不少芯片廠商開始擔(dān)心未來兩岸晶圓代工廠可能將新增成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，更催促客戶提前占位8吋晶圓廠產(chǎn)能。盡管臺積電不斷催促客戶轉(zhuǎn)往12吋廠投片，然因指紋識別芯片解決方案本身的晶粒面積微縮效益不大，加上需要重送客戶認(rèn)證曠日廢時，使得指紋識別芯片供應(yīng)商至今仍多留在8吋晶圓廠投片。

從格局看，臺積電、中芯國際是指紋芯片主要的晶圓代工伙伴。臺積電掌握的主要客戶有FPC、匯頂、神盾等客戶訂單，中芯國際擁有FPC和思立微訂單，目前僅FPC訂單就讓中芯國際8吋廠的產(chǎn)能爆滿。原本在臺積電投片的神盾，傳新增世界先進成為指紋芯片晶圓代工伙伴，2017年神盾指紋芯片出貨將放量，包括臺積電、世界先進都有望受益。

隨著第一季度智能手機包括指紋識別芯片、LCD驅(qū)動IC及電源管理IC訂單紛提前涌進，加上第2季消費性IC傳統(tǒng)旺季訂單即將報到，而蘋果下半年新品相關(guān)芯片陸續(xù)備貨，造成8吋晶圓產(chǎn)能需求持續(xù)拉升。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，2017年兩岸晶圓代工業(yè)者8吋晶圓廠產(chǎn)能滿載情形恐延續(xù)至年底，使得8吋晶圓廠產(chǎn)能的交期時間不斷延長，從2016年第4季交期約6~8周，近期已快速拉長到12周以上，增加約50%時間。

面對2017年上半年8吋晶圓廠需求的持續(xù)走強，近期IC設(shè)計廠商亦紛紛跟進，直接提出第3季、甚至第4季訂單需求，希望兩岸晶圓代工廠可以滿足產(chǎn)能需求，以免2017年下半年傳統(tǒng)旺季來臨時，再次面臨交不出貨給客戶的窘境。