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高通/聯(lián)發(fā)科/展訊各有狀況 2017三大手機(jī)芯片廠恐陷亂流

2017-02-18
關(guān)鍵詞: 智能手機(jī) 芯片 晶圓 4G

近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連,高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上,啟動新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計,面對全球手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。

全球智能手機(jī)市場需求呈現(xiàn)成長趨緩的天花板現(xiàn)象,不僅客戶端持續(xù)微利化、甚至虧損連連,手機(jī)芯片供應(yīng)商毛利率及營益率亦不斷溜滑梯,由于全球手機(jī)品牌業(yè)者于 2020 年 5G 網(wǎng)絡(luò)來臨之前,恐難想出好方法進(jìn)行手機(jī)產(chǎn)品差異化,手機(jī)芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科及展訊營運(yùn)欲振乏力情形將很難避免。

高通采取智能手機(jī)成品計價方式,收取手機(jī)芯片權(quán)利金調(diào)查案,雖然在大陸成功闖過第一關(guān),但在韓國、歐盟及臺灣的調(diào)查案仍持續(xù)進(jìn)行中,由于大陸官方并未作出有利于當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈的判決,業(yè)者預(yù)期高通在其他各國的調(diào)查案,有機(jī)會低空過關(guān)。

不過,美國 FTC 卻在 2017 年后發(fā)先至,接著蘋果自愿作污點(diǎn)證人,讓高通整機(jī)計價方式抽取芯片權(quán)利金的公平性,再次搬上臺面,且這次包括法官、陪審團(tuán)及證人代表,多由美國產(chǎn)官學(xué)界擔(dān)綱,業(yè)者原先預(yù)期高通將過關(guān)已掀起新波瀾,美國 FTC 恐扮演大翻盤角色,讓高通在 2017 年將面臨嚴(yán)苛考驗。

聯(lián)發(fā)科第一季毛利率及獲利目標(biāo)創(chuàng)歷史新低,正經(jīng)歷公司成立 20 年來的最大挑戰(zhàn),單季毛利率已跌破 35%,可說是從未見過的情形,聯(lián)發(fā)科面對高通、展訊的夾擊,即便 2016 年手機(jī)芯片出貨量及市占率大幅成長,但高通 2017 年將由守轉(zhuǎn)攻,加上展訊全力搶攻版圖,聯(lián)發(fā)科 2017 年要維持手機(jī)芯片市占率及營收成長,恐將付出更大的代價。

至于還在十年磨一劍的展訊,在大陸 IPO 大計未成功之前,將持續(xù)沖刺市占率,然面對全球智能手機(jī)及芯片市場環(huán)境大不如前,甚至公司轉(zhuǎn)虧為盈目標(biāo)持續(xù)遞延,展訊 2017 年仍將由下往上仰攻,但面對高通、聯(lián)發(fā)科勁敵,展訊要在全球中、高端 4G 手機(jī)芯片市場搶食占有率的難度不低。另外,展訊 2017 年有新增晶圓代工來源的計劃,此舉將增加營業(yè)費(fèi)用,更增添展訊 2017 年突破困局的難度。


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