新SimpleLink 無線MCU可幫助工業(yè)類、消費類和汽車類應(yīng)用實現(xiàn)互聯(lián)
2017年2月9日，北京訊，
德州儀器（TI）日前宣布推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器（MCU）系列下的兩款全新器件，以提供更多的可用內(nèi)存、支持Bluetooth? 5的硬件、汽車級資質(zhì)認證以及全新的超小型晶圓級芯片封裝（WCSP）選項。新的器件保持了該系列特有的高級集成特性，擁有一個完整的單芯片硬件和統(tǒng)一的軟件解決方案，同時包含了一個基于ARM Cortex-M3的MCU、自動電源管理、高度靈活的全功能Bluetooth兼容無線電以及一個低功耗傳感器控制器。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/bluetoothlowenergy。
全新的TI Bluetooth低功耗解決方案
·全新SimpleLink CC2640R2F無線MCU能夠為更豐富、更高響應(yīng)度和更高性能的應(yīng)用提供更多的可用內(nèi)存，非常適用于提升物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的性能。該器件采用微型2.7x2.7mm晶圓級芯片封裝，雖然其尺寸僅有TI 4x4mm QFN封裝的二分之一，但仍然能夠以最低的功耗提供最廣闊的范圍。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技術(shù)規(guī)格，可在樓宇自動化、醫(yī)療、商用和工業(yè)自動化領(lǐng)域中為增強型無連接應(yīng)用提供更廣的范圍、更快的速度和更豐富的數(shù)據(jù)。
·SimpleLink CC2640R2F-Q1 無線MCU可實現(xiàn)利用智能手機互聯(lián)進行汽車訪問，包括無鑰匙進入和啟動系統(tǒng)（PEPS）與遙控車門開關(guān)（RKE），以及符合AEC-Q100資質(zhì)認證和2級額定溫度的新興汽車使用案例。此外，CC2640R2F-Q1是業(yè)界首款采用可潤側(cè)翼QFN封裝的解決方案，能夠幫助降低生產(chǎn)線成本并通過焊點光學(xué)檢測提高可靠性。
類似于更強的處理能力、更高的安全性，甚至更大的內(nèi)存等即將在2017年推出的附加特性能夠幫助開發(fā)人員快速且輕松地按照應(yīng)用需求的增長和變化，將引腳和代碼兼容的超低功耗CC264x無線MCU重新應(yīng)用于他們的項目中?？蓴U展的SimpleLink CC264x無線MCU系列將基于尺寸、系統(tǒng)成本和應(yīng)用需求來實現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化，而非通過單一尺寸來應(yīng)對所有解決方案。此外，CC264x系列由統(tǒng)一的軟件和應(yīng)用開發(fā)環(huán)境、無版稅BLE-Stack軟件、Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境（IDE）、系統(tǒng)軟件和交互式培訓(xùn)材料提供支持。
為Bluetooth 5做好準備
Bluetooth 5范圍更廣、速度更快且傳播能力更強，這使得它成為了針對低功耗、移動個人網(wǎng)絡(luò)和遙控，以及更長范圍樓宇和IoT網(wǎng)絡(luò)的強大無線RF協(xié)議。SimpleLink CC2640R2F無線MCU的高度靈活無線電能夠完全支持全新的Bluetooth 5技術(shù)規(guī)格，而隨附的軟件棧也將于2017年上半年面世，從而使這款器件成為支持Bluetooth 5功能的首款批量產(chǎn)化產(chǎn)品之一。
汽車連通性
由于CC2640R2F無線MCU可在最低功耗下提供最廣的范圍，CC2640R2F-Q1無線MCU為汽車市場提供了業(yè)內(nèi)最佳的RF。針對輔助泊車、汽車共享和車內(nèi)線纜替換等汽車訪問和新興應(yīng)用，全新的AEC-Q100認證器件將在2017年下半年支持Bluetooth 5。CC2640-R2F器件的樣片將于2月中旬進行預(yù)發(fā)售，如需了解更多信息，敬請與bleauto@list.ti.com聯(lián)系。
供貨和定價
開發(fā)人員可通過TI Store和授權(quán)的分銷商銷售處獲取SimpleLink Bluetooth低功耗CC2640R2F和基于CC2640R2F-Q1無線MCU的開發(fā)套件。CC2640R2F無線MCU LaunchPad? 開發(fā)套件（LAUNCHXL-CC2640R2）現(xiàn)已正式發(fā)售。
目前批量生產(chǎn)的器件包括：
·采用2.7x2.7mm WCSP和4x4，5x5和7x7mm QFN封裝的CC2640R2F無線MCU。
二月中旬推出的預(yù)發(fā)布樣片包括：
·采用7x7mm QFN封裝的CC2640R2F-Q1無線MCU。
如需進一步了解TI的Bluetooth低能耗解決方案，敬請訪問：
·敬請訪問TI.com的Bluetooth低功耗頁面。
·在SimpleLink學(xué)院中接受培訓(xùn)。
·訂閱ConnecTIng Wirelessly博客，隨時獲取最新動向。
TI SimpleLink無線連接產(chǎn)品系列
TI SimpleLink低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 － 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網(wǎng)絡(luò)處理器（WNP）、RF收發(fā)器和距離擴展器 － 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。SimpleLink產(chǎn)品所涉及的標準和技術(shù)超過14項，其中包括Wi-Fi、藍牙（Bluetooth?）、藍牙低能耗、ZigBee、1 GHz以下、6LoWPAN 等，可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計及用戶增添無線連接能力。更多詳情敬請訪問www.ti.com/simplelink。