組件提供高速高密度連接

　　(新加坡 – 2017 年2月9日) Molex首次推出新型的 BiPass I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調幅(PAM-4)協(xié)議的要求。

　　為了滿足當今行業(yè)中不斷提高的要求，數(shù)據(jù)中心以及從事 TOR 交換機、路由器和服務器設計的其他客戶，需要 I/O 和背板連接能夠具備較高的帶寬速度與效率，同時確保在緊密封裝的電路中提供適宜的熱管理功能而不會犧牲信號的完整性。BiPass 組件提供端接的 I/O 端口，通過雙股線纜可以連接到高密度、高性能的接近 ASIC 規(guī)格的連接器，從而在從 ASCI 到 I/O 的范圍內保持最高水平的信號完整性。BiPass 組件還采用堆疊高度較低的、接近 ASCI 規(guī)格的連接器來減小在托架和面板中的體積，良好克服空間上的約束。

　　Molex 新產品開發(fā)經理 Brent Hatfield 表示：“BiPass 組件為我們的客戶提供了全套的解決方案，通過大幅降低從 ASCI 到 I/O 的信噪比，可以實施 56 Gbps 和 112 Gbps 的 PAM-4。集成的一體式設計采用電路板安裝的連接器，還可以確保在 CM 上簡便的安裝效果?！?/p>

　　BiPass I/O 和背板線纜組件可理想用于包括數(shù)據(jù)通信以及電信和網絡在內的眾多市場的應用。該組件經完全測試，客戶無需再自己進行測試，并且可以根據(jù)具體應用的需求，方便的針對獨立的前面板配置來進行定制。