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大聯(lián)大世平集團推出基于Rockchip RK3399的VR解決方案

2017-01-18

  2017年1月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于以瑞芯微電子(Rockchip)最新旗艦RK3399為核心的VR一體機解決方案。

  提到虛擬現(xiàn)實,雖然目前在游戲市場的應用較為廣泛,但游戲還只是VR技術應用的一個開端。將來,旅游、房地產、醫(yī)療、教育、娛樂、航天等領域都將開始VR技術普遍應用。鑒于虛擬現(xiàn)實技術有著如此多的潛在應用,對新技術有著迫切渴望的大聯(lián)大世平因應推出基于瑞芯微最新高性能芯片RK3399的VR應用方案。該方案時延小于20ms,擁有更出色的圖像解碼、豐富的游戲引擎以及3D圖像處理能力,可為終端提供更快的運算速度與視覺效果,對產品體驗產生極大促進作用。

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  圖示1-VR游戲示意圖

  大聯(lián)大世平VR解決方案的核心---RK3399采用big.LITTLE大小核架構,擁有兩顆Cortex-A72和四顆Cortex-A53,最高主頻可達2.0GHz,是一顆64位六核處理器。它同時還集成了ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860@MP4 GPU,集成更多帶寬壓縮技術:如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等。由于針對整數、浮點、內存等方面作了大幅優(yōu)化,使得該處理器在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。低時延技術,使得總體小于20ms。

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  圖示2-大聯(lián)大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機解決方案架構圖

  功能描述

  ①    頭戴式VR一體機,提供360°全景視角的虛擬世界體驗

 ?、?   支持無線上網,可在線游戲,看視頻,看直播等

 ?、?   支持藍牙功能,可與藍牙手柄等外設連接,配合使用

 ?、?   支持雙攝像頭3D攝影功能

  ⑤    支持Type-C

 ?、?   配備九軸傳感器,實現(xiàn)高精度頭部姿態(tài)

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  圖示3-大聯(lián)大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機解決方案圖片

  重要特征

  ①CPU:Rockchip RK3399,Dual Cortex-A72+ Quad Cortex-A53,GPU:Mali-864共同協(xié)作,具備強大的音頻、視頻處理能力

 ?、谥С諸ype-C接口、HDMI接口

 ?、燮聊环直媛首罡呖芍С?k @ 60 Hz,支持eDP、PCIe、MIPI等接口

 ?、茉黾觘DP轉雙MIPI芯片(Toshiba)擴展功能

 ?、菖cNibiru、Google、Cardboard、大朋工坊都完成了軟件適配,內置圖像處理算法,實現(xiàn) FBP、ATW 等優(yōu)化


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