大陸政府積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)估，2018年大陸晶圓廠相關(guān)支出將可突破100億美元大關(guān)。

據(jù)SEMI指出，大陸2004年至2014年半導(dǎo)體設(shè)備及材料支出超過700億美元規(guī)模；期間，在外商與大陸廠商同步擴(kuò)產(chǎn)帶動下，目前大陸封裝設(shè)備支出已占全球1/3。

盡管大陸2004年至2014年也建立了許多重要的晶圓廠，但到2014年底，大陸建置的晶圓產(chǎn)能仍不到全球的10%，先進(jìn)制程能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后海外。

大陸政府2014年發(fā)布“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱領(lǐng)”，將引領(lǐng)大陸整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈制造能力達(dá)到與國際水平相當(dāng)。

隨著大陸政府將集成電路產(chǎn)業(yè)列為戰(zhàn)略性及領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，相關(guān)投資基金到位，大陸晶圓廠投資激增，SEMI預(yù)估，2018年大陸晶圓廠設(shè)備相關(guān)支出可能超過100億美元，未來幾年也將維持在這水準(zhǔn)。

SEMI認(rèn)為，未來大陸半導(dǎo)體廠及當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈可能面臨知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、人才獲取及過度依賴政府支持等挑戰(zhàn)，這些廠商應(yīng)建立穩(wěn)固的經(jīng)營模式及核心競爭力，避免只采取價格競爭。