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今年半導(dǎo)體資本支出將再成長2.9%

2017-01-16

去年全球半導(dǎo)體資本支出成長5.1%,研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 (Gartner)預(yù)估,今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元, 將較去年再成長2.9%。

顧能表示,智慧手機(jī)市場需求優(yōu)于預(yù)期,儲(chǔ)存型快閃記憶體(NAND Flash)嚴(yán)重供不應(yīng)求,去年底支出增加,是驅(qū)動(dòng)去年整體半導(dǎo)體資本支出強(qiáng)勁成長的主要?jiǎng)恿Α?/p>

今年NAND Flash仍將持續(xù)供不應(yīng)求,顧能指出,記憶體較預(yù)期早復(fù)蘇,將驅(qū)動(dòng)今年半導(dǎo)體成長。

晶圓代工方面,顧能表示,不僅蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科及海思行動(dòng)處理器將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)制程晶圓需求,整合面板驅(qū)動(dòng)IC及指紋辨識(shí)控制晶片也將帶動(dòng)成熟制程晶圓需求,晶圓代工成長將持續(xù)超越整體半導(dǎo)體市場。

顧能預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)699.36億美元,將較去年再成長2.9%;明年資本支出可望進(jìn)一步達(dá)736.13億美元,將再成長5.3%。


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