1月5日消息（南山）美國(guó)拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月5日，國(guó)際消費(fèi)電子展CES2017盛大開(kāi)幕。在CES2017展前媒體公開(kāi)日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能計(jì)算”平臺(tái)，其最大亮點(diǎn)在于可采取芯片間高速互聯(lián)總線，多芯片協(xié)同工作。

據(jù)介紹，RK3399高性能計(jì)算平臺(tái)具備四大技術(shù)特性。其一，搭載ARM A72內(nèi)核，采用分布式計(jì)算，理論上可無(wú)限疊加數(shù)顆RK3399芯片，按需提升數(shù)倍CPU運(yùn)算能力與GPU性能。 其二，功耗僅為5W，為同類(lèi)系統(tǒng)級(jí)解決方案的30%。其三，多媒體性能強(qiáng)大，可支持4K H.265/H.264/VP9視頻解碼。其四，VPU編解碼性能強(qiáng)大，同時(shí)支持2*N路Camera采集和圖像處理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步顯示和VR顯示。

RK3399是瑞芯微Rockchip今年下半年推出的旗艦級(jí)芯片，采用ARM Cortex-A72內(nèi)核架構(gòu)，GPU為ARM Mali-T860MP4，高性能功耗更低，且多媒體性能與擴(kuò)展性出眾。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps視頻解碼，支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存儲(chǔ)。同時(shí)，相較X86架構(gòu)，ARM架構(gòu)具有天然功耗低和多媒體性能高的優(yōu)勢(shì)，可極大提升平臺(tái)在大數(shù)據(jù)計(jì)算及深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用能力。

據(jù)分析，由于具備多芯片互聯(lián)技術(shù)特性，原則上性能可實(shí)現(xiàn)無(wú)限疊加，CPU與GPU性能可獲得N倍提升，客戶可無(wú)限量疊加RK3399芯片以滿足對(duì)性能的需求，其計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力和應(yīng)用能力將超出想象，堪稱現(xiàn)實(shí)版“超體”，涉及領(lǐng)域可滿足互聯(lián)網(wǎng)、交通、教育、航天、醫(yī)療等高性能計(jì)算需求產(chǎn)品。

瑞芯微Rockchip表示，本次CES上展示的“高性能計(jì)算解決平臺(tái)”，不僅填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)芯片系統(tǒng)級(jí)解決方案的空白，也為全球中小型企業(yè)提供了更具成本優(yōu)勢(shì)、計(jì)算效率和性能優(yōu)勢(shì)新的選擇。