晶圓代工龍頭新春報喜，臺積電10納米制程才在2016年第4季進入量產，今年第1季已領先三星等對手正式展開7納米試產，開始提供客戶試產初期的晶圓光罩共乘服務。據(jù)了解，臺積7納米試投片情況十分順利，包括賽靈思（Xilinx）、英偉達（NVIDIA）均將采用外，手機芯片大廠高通也傳出將在7納米重回臺積電投片。

臺積電已宣布10納米在2016年第4季進入量產，最快2017年第1季就可貢獻營收。據(jù)設備業(yè)者表示，臺積電10納米生產據(jù)點以中科Fab 15為主，第5期至第7期將是10納米及7納米生產據(jù)點。隨著Fab 15廠新建廠區(qū)環(huán)差案審核確認修正通過，第6期將在2017年上半年量產，第7期量產時間在2017年下半年，3座廠全產能量產規(guī)模可上看每月10萬片12寸晶圓。

臺積電2016年第4季產能維持高檔，受惠于蘋果A10 Fusion應用處理器、英偉達（NVIDIA）Pascal架構繪圖芯片、海思及聯(lián)發(fā)科手機芯片等出貨強勁，11月合并營收930．30億元（新臺幣，下同）改寫歷史次高，由此來看，第4季營收可望輕易達成2，550～2，580億元的營收展望目標高標，而2017年第1季在10納米開始挹注營收情況下，營收可望維持在2，400～2，500億元高檔。

據(jù)業(yè)界人士指出，臺積電2017年上半10納米制程接單仍維持滿載，不僅聯(lián)發(fā)科新一代Helio X30手機芯片已開始量產投片，包括華為旗下海思的新款網絡處理器及Kirin手機芯片、蘋果為新一代iPad Pro打造的A10X處理器及為明年iPhone打造的A11應用處理器、以及高通首款ARM架構服務器處理器等，都將陸續(xù)導入臺積電10納米。

至于在7納米的布局上，由于技術研發(fā)順利完成，2017年第1季正式開始進行風險試產認證，并開始提供客戶試產初期的晶圓光罩共乘服務（CyberShuttle），一切順利的話可在第2季接受客戶的設計定案（tape－out）。以目前決定采用臺積電7納米投片的訂單來看，預估會有超過15個客戶采用。

據(jù)了解，賽靈思新一代可程式邏輯閘陣列（FPGA）將由16納米直接轉進7納米投片，英偉達也將采用7納米生產新一代繪圖芯片及人工智能處理器。較受業(yè)界關注的，高通10納米手機芯片雖然委由三星代工，但7納米世代新芯片可望轉回臺積電投片。以進度來看，7納米將在2018年初正式進入量產。