面對(duì)蘋(píng)果(Apple)、三星電子(SAMSUNG)及華為仍死死把旗艦級(jí)智能型手機(jī)芯片的自制主導(dǎo)權(quán)，牢牢握在手中的情形，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等3大手機(jī)芯片供應(yīng)商在高階手機(jī)芯片解決方案遲遲無(wú)法享受更高的市場(chǎng)評(píng)價(jià)效益，及較高的平均單價(jià)綜效，2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的微利化壓力仍持續(xù)籠罩在手機(jī)芯片供應(yīng)商，及手機(jī)芯片自制業(yè)者頭上后。2016年高通少賺、聯(lián)發(fā)科難賺、展訊不賺的現(xiàn)象恐怕將繼續(xù)惡化下去，在5G芯片成功商用化來(lái)救市之前，全球3大手機(jī)芯片供應(yīng)商及3大手機(jī)芯片自制業(yè)者的芯片獲利率及公司營(yíng)益率表現(xiàn)，都恐怕呈現(xiàn)每況愈下的窘境而難以自拔。
高通雖然2016年第3季終于結(jié)束營(yíng)運(yùn)連5季下滑的窘境，公司獲利表現(xiàn)也順利止跌反彈。但高通智能型手機(jī)芯片產(chǎn)品線幾乎就靠權(quán)利金收入支撐的情形，也顯示手機(jī)芯片產(chǎn)品線已難再如過(guò)往一樣坐享暴利，甚至連正常利潤(rùn)都很難維持，需要靠權(quán)利金收入來(lái)貼補(bǔ)家用。在全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)趨緩現(xiàn)象日益明確下，終端市場(chǎng)及客戶(hù)訂單僧多粥少的競(jìng)爭(zhēng)壓力，讓高通手機(jī)芯片產(chǎn)品線若能維持一定的獲利能力，就屬絕佳表現(xiàn)。此外，5G手機(jī)芯片產(chǎn)品線看似巨額，實(shí)際也驚人的投資計(jì)劃，也是高通后續(xù)營(yíng)益率想要提高的重大阻礙，畢竟，5G大餅?zāi)昴甓荚诤?，年年都要等的情形，短期并沒(méi)有好的改善空間可期。
至于聯(lián)發(fā)科2015、2016年毛利率一口氣重挫逾10個(gè)百分點(diǎn)的尷尬情形，雖然期待2017年臺(tái)積電10納米最先進(jìn)制程技術(shù)，來(lái)化解芯片平均單價(jià)下滑的龐大壓力，并爭(zhēng)取短期毛利率反彈的喘息空間，但新進(jìn)客戶(hù)三星電子向來(lái)是零組件價(jià)格殺手，其他主力客戶(hù)如Oppo、Vivo在2017年有更偉大的市占率拓展計(jì)劃，對(duì)于零組件成本要求只會(huì)更加嚴(yán)格。配合高通也開(kāi)始往下侵占大陸中、高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)，展訊更是不顧一切拚了命的要一躍而上，以便完成在大陸股市的IPO計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科在客戶(hù)及同業(yè)交相夾擊下，順了姑意，不免就逆了嫂意的情形，將讓聯(lián)發(fā)科2017年的毛利率及獲利數(shù)字回升愿景，要看太好也有限。
展訊則在高通、聯(lián)發(fā)科接連壓制下，雖然公司不斷試圖在大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)突圍，也不斷重金跳躍式的采用臺(tái)積電16納米制程及英特爾14納米制程技術(shù)，希望縮短與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的主要技術(shù)差距，但客戶(hù)群及市占率還是暫時(shí)矮人一截的現(xiàn)況，讓展訊2016年幾乎是沒(méi)賺錢(qián)在作生意，甚至熟悉終端智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)人士已直言，其實(shí)展訊2016年虧錢(qián)的機(jī)會(huì)很高。在展訊2017年仍只能繼繼在大陸智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈搜集客戶(hù)、訂單，并累積經(jīng)驗(yàn)、口碑及市占率下，加上10納米先進(jìn)制程技術(shù)的投資成本幾乎是天價(jià)，展訊要想在毛利率及營(yíng)益率上有所突飛猛進(jìn)，恐怕不是一個(gè)短期可以達(dá)成的任務(wù)目標(biāo)。
高通少賺、聯(lián)發(fā)科難賺及展訊不賺的競(jìng)爭(zhēng)困境可能在2017年持續(xù)上演，加上蘋(píng)果越賺越少、三星電子及華為越貼越多的局面也很難改變。全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)雖然仍如往常一樣，轟轟烈烈的在為新品造勢(shì)，敵我對(duì)峙狀況更是一片兵強(qiáng)馬壯，但卻很難掩蓋住市場(chǎng)生意難為的現(xiàn)實(shí)。尤其在進(jìn)入一擲“十億金”等級(jí)的10納米制程技術(shù)世代后，全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情形已從過(guò)往的你來(lái)我往的攻防戰(zhàn)，進(jìn)入遍地壕溝的消耗戰(zhàn)，甚至極有可能未來(lái)在只剩蘋(píng)果、三星電子、華為等寡頭玩得動(dòng)，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等巨人才玩得起的情況下，變成軍備升級(jí)的資源消耗戰(zhàn)，應(yīng)該只是時(shí)間早晚的問(wèn)題而已。