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臺(tái)積電10nm芯片客戶排隊(duì) 聯(lián)發(fā)科進(jìn)度比蘋果海思還快

2016-12-30

環(huán)保署環(huán)差大會(huì)審查通過(guò)中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案,為臺(tái)積電明年10納米上陣添助力,有助臺(tái)積電加快在先進(jìn)制程的布局,后續(xù)業(yè)績(jī)將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。 

臺(tái)積電的中科15廠是未來(lái)10納米及7納米先進(jìn)制程生產(chǎn)重鎮(zhèn),臺(tái)積電對(duì)于環(huán)差順利過(guò)關(guān)表達(dá)感謝之意。臺(tái)積電中科15廠原本主力制程為28納米,計(jì)劃納入10納米和7納米,與南科廠的5納米并列為先進(jìn)制程的重要生產(chǎn)基地,但因?yàn)?0納米使用的材料與28納米不同,因此向環(huán)保署申請(qǐng)環(huán)境差異分析審查。此次順利過(guò)關(guān),有助于加快在先進(jìn)制程的布局。 

就半導(dǎo)體三強(qiáng)的進(jìn)度來(lái)看,三星已對(duì)外宣布10納米正式量產(chǎn),臺(tái)積電也可望在第4季投產(chǎn)、明年第1季量產(chǎn)。由于10納米難度較高,外界仍觀察最重要的良率表現(xiàn)如何。英特爾的10納米產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間則可能落在明年下半年。 

以客戶端需求來(lái)看,臺(tái)積電的首波10納米客戶以手機(jī)晶片公司為主,包括蘋果、聯(lián)發(fā)科及海思,但因蘋果、海思主要搭配其終端新品發(fā)布時(shí)間,因此10納米晶片量產(chǎn)進(jìn)度應(yīng)會(huì)以聯(lián)發(fā)科最快,明年第1季就會(huì)量產(chǎn)。 

市場(chǎng)日前曾傳出,由于高階客戶需求仍待觀察,聯(lián)發(fā)科近期已向臺(tái)積電下修明年度10納米需求。 

至于7納米部分,臺(tái)積電預(yù)定明年第1季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),明年第4季投片,三星日前也曾對(duì)外公布7納米極紫外光(EUV)制程的最新研發(fā)進(jìn)度。

 


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