近年來(lái)華為海思麒麟處理器進(jìn)步神速，雖然之前一直與高通有著不小的差距，但是差距已經(jīng)在不斷的縮小，這個(gè)業(yè)內(nèi)也是有目共睹。特別是今年10月，華為正式發(fā)布了麒麟960，已經(jīng)達(dá)到了與高通目前最強(qiáng)的驍龍821相近的水平。

而且麒麟960這款芯片創(chuàng)造了多項(xiàng)行業(yè)第一。麒麟960雖然采用的仍是臺(tái)積電16nm FinFET工藝，但它是業(yè)內(nèi)首款采用Cortex-A73 CPU內(nèi)核的芯片，同時(shí)也是業(yè)內(nèi)首款采用Mali G71 GPU的芯片，而Cortex-A73和Mali G71都是ARM今年推出的頂級(jí)IP。麒麟960還是業(yè)界首款全面支持全新的圖形標(biāo)準(zhǔn)Vulkan的移動(dòng)芯片。同時(shí)，麒麟960還采用了華為全新自研的全模Modem，加入了對(duì)于CDMA的支持，支持四載波聚合，下行Cat.12上行Cat.13。

從此前華為官方放出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，麒麟960在CPU和GPU性能方面跑分均高于高通驍龍821。

而從后續(xù)實(shí)測(cè)的數(shù)據(jù)我們也可以看到，搭載麒麟960的華為Mate8在大多跑分項(xiàng)目中都穩(wěn)超搭載驍龍821的樂(lè)視Pro 3。而樂(lè)視Pro 3僅RAM得分高于華為Mate9。

可以說(shuō)在綜合性能方面，麒麟960確實(shí)已經(jīng)達(dá)到了與高通目前最強(qiáng)的驍龍821相近的水平。得益于華為麒麟960的加持，而這也使得華為今年在高端市場(chǎng)得以大展拳腳，今年華為的P9系列和Mate 9系列就成功殺入了高端市場(chǎng)。

那么華為明年即將推出的麒麟970是否有機(jī)會(huì)超越高通即將推出驍龍835呢？

根據(jù)目前的信息來(lái)看，驍龍835將采用三星10nm工藝，八核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo架構(gòu)，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU將由Adreno 530升級(jí)為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了千兆級(jí)LTE基帶芯片驍龍X16 ，同時(shí)還支持QC4.0快充。

而現(xiàn)在，華為海思麒麟970的部分信息也已被曝光。麒麟970將采臺(tái)積電10nm制程，采用八個(gè)核心設(shè)計(jì)，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARMCortex-A53，不過(guò)其最高主頻將有可能達(dá)到3.0GHz（2.8GHz-3.0GHz），GPU繼續(xù)采用八核心Mali-G71，頻率可能會(huì)有所提高。相比之前的麒麟960整體性能將進(jìn)一步提升。此外，麒麟970還會(huì)集成LTE Cat.12基帶，并且應(yīng)該也會(huì)支持華為SuperCharge快充技術(shù)。

從參數(shù)比較來(lái)看，麒麟970在性能上確實(shí)有跟驍龍835一較高下的實(shí)力。而且華為的SuperCharge快充技術(shù)也是頗具亮點(diǎn)。不過(guò)在通訊基帶方面，華為與高通還是有著一定差距的，想要短時(shí)間內(nèi)追上并不容易。

此外，上周臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱(chēng)，臺(tái)積電10nm工藝良品率太低，這恐怕要導(dǎo)致一眾新品跳票。同樣三星10nm工藝進(jìn)程也不順，高通也不得不默默承受。那么接下來(lái)就看誰(shuí)先率先量產(chǎn)，產(chǎn)品更為穩(wěn)定。