《電子技術(shù)應(yīng)用》
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在中韓各開(kāi)一新廠,SK 海力士為存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能拼了

2016-12-28
關(guān)鍵詞: SK海力士 芯片 存儲(chǔ)器

手機(jī)廠商陸續(xù)開(kāi)始用雙攝、曲面屏、更大的存儲(chǔ)組合,供應(yīng)商也要提升產(chǎn)能了。

全球第二大半導(dǎo)體存儲(chǔ)供應(yīng)商,韓國(guó) SK 海力士半導(dǎo)體近日宣布投資 3.16 萬(wàn)億韓元(合 26 億美元)提升存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能,來(lái)滿足智能手機(jī)、電腦等設(shè)備對(duì)更大存儲(chǔ)容量的需求。

這筆投資中,有 2.21 萬(wàn)億韓元會(huì)被用來(lái)在首爾南部城市清州建設(shè)一個(gè)新的閃存(NAND flash)芯片工廠,這些芯片主要是供應(yīng)給存儲(chǔ)容量越來(lái)越大的智能手機(jī)產(chǎn)品。

剩下的 9500 億韓元?jiǎng)t會(huì)用來(lái)在中國(guó)無(wú)錫開(kāi)一個(gè)新的 DRAM 工廠,也就是我們平常所說(shuō)的手機(jī)內(nèi)存(RAM)。2015 年,SK 海力士號(hào)稱總共投入了 46 萬(wàn)億韓元來(lái)擴(kuò)大存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能。

隨著今年智能手機(jī)市場(chǎng)的主流配置進(jìn)入 4GB RAM+64GB ROM 階段,全球數(shù)百個(gè)手機(jī)廠商對(duì)上游存儲(chǔ)芯片的需求比從前更加旺盛。

三星、SK 海力士、東芝、英特爾、美光等主要的幾家閃存顆粒制造商除了擴(kuò)大產(chǎn)能,還在技術(shù)和工藝上進(jìn)行革新。

最大的改進(jìn)是從 2D NAND 逐漸向 3D NAND 演進(jìn)。簡(jiǎn)單理解 2D NAND,其實(shí)是將閃存顆粒按照傳統(tǒng)的二維平面進(jìn)行排布。它的一個(gè)缺點(diǎn)是,存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)時(shí)很容易達(dá)到物理極限。

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而 3D NAND 則在垂直方向上拓展,將原本的平面排布進(jìn)行堆疊。根據(jù)顆粒的種類和堆疊層數(shù),目前 3D NAND 又分為 32、48、64 層 TLC/MLC 顆粒。

按照 SK 海力士的技術(shù)路線圖,這家公司 2017 年會(huì)推出 72 層的 3D NAND 閃存顆粒,以滿足更高的讀寫速率和更大的存儲(chǔ)容量。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 的最新研究報(bào)告顯示,不少閃存顆粒原廠已經(jīng)削減了 2017 年 j2D NAND 的產(chǎn)能,全球 NAND 晶片整體產(chǎn)能提升預(yù)計(jì)只有 6%。繼續(xù)使用 2D NAND 閃存的手機(jī)廠商可能會(huì)面臨全年缺貨的局面。

除了手機(jī)、電腦必需的存儲(chǔ)元件,攝像頭、屏幕、處理器等關(guān)鍵元部件供應(yīng)商也在加大投入。

11 月初,在 A 股上市的相機(jī)模組廠商深圳歐菲光用 2.34 億美元收購(gòu)了索尼在廣州的攝像頭工廠。

12 月初,從事處理器研發(fā)的北京君正科技用 120 億人民幣收購(gòu)了北京豪威 OmniVision 100% 股權(quán)。在全球手機(jī)圖像傳感器市場(chǎng),豪威的出貨量和營(yíng)收規(guī)模僅次于索尼和三星,排名第三。

歐菲光和君正科技顯然都非常看好未來(lái)兩年內(nèi)手機(jī)攝像頭出貨量的增長(zhǎng)。根據(jù)此前的預(yù)測(cè),到 2018 年雙攝機(jī)型的市場(chǎng)滲透率將會(huì)超過(guò) 40%,手機(jī)攝像頭每年的需求量將達(dá) 45.7 億顆,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 188 億美元,而去年全球 CMOS 市場(chǎng)的產(chǎn)值才只有 103 億美元。

OLED 屏幕方面,國(guó)內(nèi)的京東方、天馬、華星光電等制造商也陸續(xù)開(kāi)始投入量產(chǎn)。雖然從技術(shù)和品相來(lái)看,國(guó)產(chǎn) OLED 屏幕雖然跟三星、LG 的產(chǎn)品還有差距,但在成本控制嚴(yán)格的中低端機(jī)型上,它們的屏幕仍然具備一定的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

就智能手機(jī)行業(yè)整體而言,明年的趨勢(shì)很明顯是曲面 OLED 屏、雙攝像頭、以及容量更大速度更快的存儲(chǔ)組合。

對(duì)于手機(jī)廠商而言,硬件部分多出來(lái)的物料成本很可能要體現(xiàn)在最終售價(jià)上。經(jīng)過(guò) 2016 一年的調(diào)整,明年的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵檔位可能會(huì)聚焦在 2000 元以上。


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