《電子技術(shù)應(yīng)用》
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金立通信與高通達成新的3G/4G中國專利許可協(xié)議

2016-12-28
關(guān)鍵詞: 圣迭戈 金立 3G 專利許可

12月26日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated宣布與深圳市金立通信設(shè)備有限公司(金立)達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款,Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三?!?GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整設(shè)備的付費專利許可。金立應(yīng)支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

金立集團董事長劉立榮表示:“金立定義自身為一家全球移動和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的提供商,努力幫助消費者讓生活更美好。通過該許可協(xié)議,我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術(shù),這將使我們得以繼續(xù)為所有消費者設(shè)計創(chuàng)新且強大的終端?!?/p>

Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)總裁亞歷克斯·羅杰士表示:“Qualcomm的標(biāo)準化技術(shù)正支持無線生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務(wù),同時也在持續(xù)改變?nèi)藗兊纳?。我們很高興看到這些技術(shù)幫助金立增強其產(chǎn)品組合,并在中國和全球市場取得強勁的增長?!?/p>


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