《電子技術應用》
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Diodes將給半導體廠商機會

2016-12-22

總體而言,2016年整體半導體市場即使并未出現(xiàn)主要的終端應用平臺改變或者計算、消費產品和通信領域的全新創(chuàng)新,但相比2015年仍然略有增長。IoT和汽車是推動實現(xiàn)增長的兩大主要應用領域?,F(xiàn)金豐富的企業(yè)通過并購,正在充分利用產品組合以期贏得市場份額。這些并購將會影響中等規(guī)模企業(yè),長期來看,這些中等規(guī)模企業(yè)的存活機會將會減少。

有三個因素使得Diodes的業(yè)務在2016年保持增長——成功并購Pericom業(yè)務、中國本地需求創(chuàng)造和新產品進入其它領域。這里列舉USB Type C芯片在中國服務器市場的情況為例,包括IoT、充電器/適配器中的ACDC/QC3.0 MOS/SBR整流器、用于電動汽車的電池管理系統(tǒng)、通用照明和汽車應用中的LED驅動IC、以及智能手機中的TVS/RF LDO/霍爾傳感器。

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Diodes公司亞太區(qū)銷售副總裁虞凱行

半導體市場的低迷已經觸底,現(xiàn)在已經基本穩(wěn)定。在2017年智能手機、VR和游戲機等市場的生產預測中,我們看到復蘇的信號。自2016年下半年開始,半導體市場出現(xiàn)了健康增長,這將幫助半導體市場在2017年實現(xiàn)增長。目前全球經濟和電子市場的疲弱局面,預計在2017年將會有略微改進。我們認為2017年相比2016年在競爭方面沒有很大的區(qū)別,在經過過去兩年的數(shù)項并購之后,主要廠商的情況大體不變。

Diodes + Pericom將會繼續(xù)推動產品性能和封裝提升兩個方面的新技術發(fā)展,除了增加封裝能力之外,我們還專注于提升功率效率和小型化。例如,我們的DDFN0402產品是業(yè)界最小型DFN封裝,其小占位面積使得它將會廣泛用于智能手機和其它空間受限的應用領域。而且,在下一代移動平臺的推動之下,Diodes正在提供用于連接的全面系統(tǒng)解決方案,如高帶寬USB3.1多路復用器/解多路復用器和帶有AC-DC原邊控制器的功率管理功能。雖然,Diodes正在開發(fā)高性能和高品質器件,但我們面對的主要挑戰(zhàn)來自于低成本競爭廠商,特別是來自中國本地品牌的競爭。

我們預計2017年業(yè)務將會增長8%~10%,主要來自于中國市場上所有產品線的業(yè)務增長:汽車、消費產品和工業(yè)。此外,我們2016年在定時/Type-C/AC-DC領域中奪得了重大的產品設計項目,這將會幫助Diodes在計算和通信領域贏得市場份額。

由于業(yè)務環(huán)境不斷改變,我們看到越來越多的非傳統(tǒng)品牌客戶、甚至內容提供商正在構建其自有的終端設備。這是一個我們有潛力銷售整體解決方案的領域,也是我們增加凈收益的全新區(qū)域。


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