項目組開發(fā)出下一代MEMS 產(chǎn)品試生產(chǎn)線

　　中國，2016年12月20日 —— ECSEL (The Electronic Components and Systems for European Leadership，歐洲振興電子元器件及系統(tǒng))企業(yè)聯(lián)合會在意大利羅馬歐洲納電子論壇期間宣布，Lab4MEMS 項目榮獲該組織2016年度創(chuàng)新獎。

　　在2014年1月立項之初，Lab4MEMS就被認定為下一代微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品關(guān)鍵核心技術(shù)試生產(chǎn)線項目。新一代MEMS采用先進技術(shù)提升產(chǎn)品性能，例如采用壓電或磁材料和3D封裝技術(shù)增強下一代智能傳感器、致動器、微泵和能量回收裝置的性能。在數(shù)據(jù)存儲、印刷、醫(yī)療保健、汽車、工控和智能樓宇以及智能手機和導(dǎo)航設(shè)備等消費電子應(yīng)用領(lǐng)域，這些技術(shù)對提升產(chǎn)品性能有重要作用。

　　Lab4MEMS項目總協(xié)調(diào)人兼意法半導(dǎo)體歐洲研發(fā)與公共事務(wù)項目經(jīng)理Roberto Zafalon登臺領(lǐng)獎并發(fā)表獲獎感言。他表示：“ECSEL創(chuàng)新獎?wù)蔑@了Lab4MEMS項目組通過項目執(zhí)行取得的優(yōu)異成果和項目成功的巨大影響力。特別值得一提地是，Lab4MEMS利用壓電和磁材料以及先進3D封裝技術(shù)開發(fā)出創(chuàng)新的MEMS解決方案?！?/p>

　　Lab4MEMS是一個2800萬歐元[1]、為期36個月的大型項目，意法半導(dǎo)體作為項目負責(zé)者，負責(zé)項目協(xié)調(diào)管理工作，項目組共有20個成員，包括來自十個歐洲國家的大學(xué)、研究所和科技企業(yè)。意法半導(dǎo)體在意大利和馬耳他的MEMS工廠為下一代產(chǎn)品貢獻了從設(shè)計制造到封裝測試的全套制造能力。

　　Lab4MEMS產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用改進重點是:

　　·采用壓電薄膜(PZT)技術(shù)在基于硅的MEMS上集成微致動器、微泵、傳感器和能量回收器，適用于數(shù)據(jù)存儲、印刷、醫(yī)療保健、汽車、能量回收和自動對焦鏡頭。

　　·磁強傳感器，用于消費電子產(chǎn)品，例如GPS定位、室內(nèi)導(dǎo)航和手機。

　　·先進封裝技術(shù)和垂直互聯(lián)方法，包括通過倒裝片、硅通孔(TSV)或塑料通孔(TMV)實現(xiàn)的全3D互連，適用于消費電子和醫(yī)療保健設(shè)備，例如，體域傳感器和遠程監(jiān)視。

　　這些成果有助于Lab4MEMS項目開發(fā)，同時還可以回報出資人。項目參與者包括以下高等院校、科研機構(gòu)和工商企業(yè)：Politecnico di Torino (意大利); Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia (意大利); Politecnico di Milano (意大利); Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica (意大利); Commissariat à l'Energie Atomique et aux énergies alternatives (法國); SERMA Technologies SA (法國); 意法半導(dǎo)體有限公司 (馬耳他); Universita ta Malta (馬耳他); Solmates BV （荷蘭); Cavendish Kinetics BV (荷蘭); Okmetic OYJ (芬蘭); VTT (Finland); Picosun OY (芬蘭); KLA-Tencor ICOS (比利時); Universitatea Politehnica din Bucuresti (羅馬尼亞); Instytut Technologii Elektronowej (波蘭); Stiftelsen SINTEF (揚威); Sonitor Technologies AS (挪威); BESI GmbH (奧地利)。