全球大型芯片巨頭無一例外的將目光和觸角投向車用芯片市場(chǎng)。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設(shè)計(jì)并代工自動(dòng)駕駛專用芯片，蘋果承認(rèn)早已大力開展自動(dòng)駕駛研究。日前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)，力爭(zhēng)2020年獲得全球車載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場(chǎng)份額……

　　聯(lián)發(fā)科曾宣布，今后5年里將為開發(fā)車載半導(dǎo)體等新領(lǐng)域投入超過2千億新臺(tái)幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行開發(fā)，還將通過并購來加快該領(lǐng)域的增長(zhǎng)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科將于2017年第一季度發(fā)布首波車用芯片解決方案。

　　隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，汽車制造商們需要具備高運(yùn)算能力、低功耗，又具有經(jīng)濟(jì)效益的先進(jìn)技術(shù)，來幫助他們贏得市場(chǎng)機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、家庭娛樂、無線連接和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域積累有豐富而完整的技術(shù)基礎(chǔ)，將為整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新的多媒體、無線連接與傳感器解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科表示，未來將從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS）、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter Wave， 簡(jiǎn)稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實(shí)現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛的未來。

　　以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)：聯(lián)發(fā)科先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)從底層重新構(gòu)建，采用領(lǐng)先業(yè)界的分布式視覺處理單元（Vision Processing Unit ； VPU），能夠在優(yōu)化的效能及功耗下實(shí)時(shí)處理大量影像數(shù)據(jù)。聯(lián)發(fā)科利用機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine learning) 技術(shù)提升偵測(cè)精準(zhǔn)度及速度、增強(qiáng)物體辨識(shí)和追蹤能力，提供媲美人類的行為決策表現(xiàn)。

　　高精度毫米波雷達(dá)：聯(lián)發(fā)科利用在高頻率無線射頻累積多年的技術(shù)基礎(chǔ)，研發(fā)毫米波雷達(dá)。毫米波雷達(dá)為毫米級(jí)(mm)，與聲波或是光波雷達(dá)相比，高頻率的毫米波雷達(dá)不受如霧、雨、雪等天氣因素影響，而且穿透性較強(qiáng)，因此可提供更高精準(zhǔn)度的探測(cè)性、物體分辨及偵測(cè)能力。

　　車載信息娛樂系統(tǒng)：采用高性能的2D和3D處理技術(shù)，確保最高水平的效率和速度。聯(lián)發(fā)科為車載信息娛樂系統(tǒng)提供了高度整合的導(dǎo)航和多媒體功能，以及各種可供選擇的連接方案。

　　車載通訊系統(tǒng)：聯(lián)發(fā)科車載通訊系統(tǒng)功能強(qiáng)大，能處理對(duì)于帶寬要求極高的各種數(shù)據(jù)傳輸任務(wù)，還支持多種無線連接技術(shù)（4G/3G/2G無線通訊、Wi-Fi、藍(lán)牙/低功耗藍(lán)牙等）和地圖相關(guān)的應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科車載通訊系統(tǒng)傳承公司的核心優(yōu)勢(shì)：高效能、高度系統(tǒng)整合、支持廣泛的網(wǎng)絡(luò)和連接技術(shù)。

　　聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示：“車聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車需要一套獨(dú)特的技術(shù)組合。聯(lián)發(fā)科的核心競(jìng)爭(zhēng)力讓我們有能力跨足到車用芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。過去12年，我們投入超過100億美金的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，累積有完整且領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，包括調(diào)制解調(diào)器/射頻(Modem/RF)相關(guān)技術(shù)、計(jì)算機(jī)運(yùn)算、無線連接及智能算法。

　　基于這些技術(shù)基礎(chǔ)，我們具備了開發(fā)更多符合未來駕駛需求產(chǎn)品的實(shí)力，我們將帶給車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通訊系統(tǒng)與安全性先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)等核心領(lǐng)域不同以往的解決方案，并朝向自動(dòng)駕駛的未來邁進(jìn)。 ”

　　無論是來自亞洲或是美國的客戶，他們最后仍會(huì)需要聯(lián)發(fā)科的最佳價(jià)格性能比解決方案。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科車用芯片業(yè)務(wù)將在2019年前后能對(duì)企業(yè)盈利做出貢獻(xiàn)：“我們不害怕競(jìng)爭(zhēng)。”