路透社報道，據(jù)知情人士透露，日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。此前業(yè)界有過中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司CEC和華為競購InvenSense的傳聞，競購價格在20億美金左右。

　　作為智能手機元件的重要供應商，TDK有望通過此次收購擴大傳感器業(yè)務。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè)，該公司的MP67B 6軸陀螺儀及加速計解決方案均被iPhone 6與iPhone 6s系列采用，還能幫助智能手機提升增強現(xiàn)實(AR)游戲如Pokemon Go的感官體驗。

　　TDK提出以每股12美元的股價收購InvenSense，知情人士透露，目前談判還在進行中，達成交易之前條款仍可能發(fā)生改變，TDK希望在12月底前完成談判。目前TDK和InvenSense兩家公司尚未就收購事宜作出回應。截至周五下午，InvenSense公司股價上大幅漲了27.57%達到10.55美元，市值約為10億美元。

　　InvenSense公司在2003年6月成立，總部位于在加利福尼亞州的圣荷塞，該公司年營收持續(xù)下滑，在過去三個季度連續(xù)虧損，在智能手機的定位逐步瓦解，利潤方面飽受壓力。同時，該公司多元化進軍汽車與工業(yè)應用領域的計劃未見成效。

　　2017財政年度第二季(截至2016年10月2日)的凈營收為7,980萬美元，較前一財政年度同期的1.125億美元，下滑29%，凈虧損達1,250萬美元。2017財政年度第一季(截至2016年7月3日)的凈營收約6,006萬美元，較去上一年度同期的1.063億美元下滑了43%，凈虧損2,020萬美元。今年10月，該公司董事會已聘請一位財務顧問協(xié)助評估“投資意向“，尋求其他推動InvenSense進步的選擇。

　　InvenSense今年11月初宣布與松下株式會社(Panasonic Corp.)合作，共同開發(fā)專為車用安全而設計的MEMS慣性傳感器。這款6軸(3軸加速度計+3軸陀螺儀)的安全慣性傳感器尺寸小，可為翻覆檢測與電子穩(wěn)定控制等車用安全系統(tǒng)進一步實現(xiàn)微型化。目前該款傳感器已可出樣，支持車輛中需要低偏置漂移、低靈敏度漂移和高震動強韌性的性能要求。如果InvenSense成功出售，將成為智能手機行業(yè)帶來新一波的整合浪潮，目前市場正面臨激烈的價格競爭和規(guī)模擴張。

　　TDK公司產(chǎn)品主要定位于信息設備、寬帶網(wǎng)絡和汽車電子三個領域。在信息設備領域，TDK主要供應包括磁頭、大容量光盤和光學讀寫器等，這些都是內(nèi)置硬盤驅(qū)動器的DVD錄放機的關鍵部件。在寬帶網(wǎng)絡方面， TDK開發(fā)了大型巨磁阻(GMR)硬盤驅(qū)動器磁頭(耐沖擊強度高達1,000Gs)來滿足諸如手機之類的產(chǎn)品的微型化和多功能的要求。在汽車電子方面，公司開發(fā)并提供用于電動汽車的直流-直流轉(zhuǎn)換器和耐用抗高溫的多層陶瓷片裝電容。

　　2016年6月，TDK以4,865萬歐元(約5,130萬美元)價格收購法國MEMS制造商Tronics Microsystems SA，擴展包括溫度、壓力、磁性/TMR等類傳感器的產(chǎn)品布局，并購Tronics能為TDK新增工業(yè)、汽車與消費電子應用的慣性傳感器，除了慣性傳感器，Tronics的技術還包括氣體傳感器、紅外線傳感器，微型反射鏡(micro-mirror)、微光學元件(micro-optics)、微型致動器，以及用于體外診斷與DNA分析的前瞻性生物MEMS與微流體(microfluidic)元件。

　　2015年12月，TDK以2.14億瑞士法郎(約2.10億美元)收購瑞士企業(yè)Micronas，該公司從事車載霍爾元件傳感器等半導體設計及制造業(yè)務。TDK收購Micronas后，將其在磁性領域擁有優(yōu)勢的TDK的磁傳感器業(yè)務，與Micronas擁有的霍爾元件及電路設計方面的技術、封裝技術及經(jīng)驗融合到一起，充分發(fā)揮乘積效應。