今日，聯發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。規(guī)格方面，Helio X23依然是20nm工藝制造，集成了三叢集十核心，分別是兩顆2.3GHz的A72、四顆1.85GHz的A53以及四顆1.4GHz的A53，支持EnergySmart Screen特性，其余規(guī)格和Helio X20保持一致。相比X20來說，X23就是把大核心的頻率提升了0.2GHz，增加EnergySmart Screen，除此之外再無變化。

　　而Helio X27則將A73核心的頻率提升到2.6GHz，兩組四核心A53的頻率分別是2.0GHz和1.6GHz，GPU頻率為875MHz，同樣支持EnergySmart Screen。

　　相比X25來說，X27是把大核心頻率提升了0.1GHz，小核心A53的頻率提升了0.05GHz，GPU頻率提升25MHz，增加EnergySmart Screen功能。

　　此外，聯發(fā)科還表示兩顆處理器對CPU/GPU協同調度軟件和算法進一步優(yōu)化，處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程序（APP）啟動速度方面，均有很明顯的提升。

　　EnergySmart Screen是一種省電技術，可根據不同的顯示內容和環(huán)境亮度智能動態(tài)調整屏幕系統(tǒng)參數，并且搭配人眼視覺模型技術，號稱既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%的屏幕功耗。

　　此外，兩顆處理器的ISP（圖像處理器）也進行了升級，增強了全像素雙核快速對焦（Dual PD）功能，同時還整合了彩色（Color）＋黑白（Mono）智慧雙攝與實時淺景深攝影攝像功能。

　　具體到效果方面，新的ISP在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面據說都會有顯著的提升。

　　聯發(fā)科表示，X23和X27的推出將協助手機廠商推出更多差異化的智能終端，具體終端很快就會和我們見面。