北斗移動通信一體化芯片發(fā)布會暨智能終端北斗應(yīng)用高峰論壇于2015年7月10日在北京西郊賓館盛大召開。在工信部電子信息司指導(dǎo)支持下，由中國信息通信研究院牽頭主辦，聯(lián)芯科技、展訊通信和海思半導(dǎo)體三家公司聯(lián)合協(xié)辦。

　　大唐電信集團首席專家、聯(lián)芯科技總工程師劉光軍現(xiàn)場帶來《聯(lián)芯北斗智能終端方案介紹》的主題演講，介紹了聯(lián)芯科技 LC1540 高性能低功耗多模無線互連芯片，它是一款集成WIFI、藍牙、GPS、北斗、FM等連接性功能的基帶、射頻三合一SIP封裝芯片，支持 GPS 和北斗定位、跟蹤導(dǎo)航功能。搭載聯(lián)芯科技四合一北斗芯片的終端產(chǎn)品，即將打破國外廠商在智能手機衛(wèi)星導(dǎo)航芯片市場的壟斷地位。

　　工信部電子信息司處長侯建仁、發(fā)改委高技術(shù)司處長肖晶、中國衛(wèi)星通信集團副總工程師呂子平等領(lǐng)導(dǎo)陸續(xù)來到聯(lián)芯科技展臺前參觀詢問，對聯(lián)芯科技北斗四合一芯片的未來發(fā)展及應(yīng)用給予高度肯定。

　　目前，聯(lián)芯科技已規(guī)劃將所有連接性功能集成到智能手機和平板主芯片中，真正實現(xiàn)計算、通信和導(dǎo)航多模融合。聯(lián)芯科技可以通過現(xiàn)有成熟市場的功能機、智能機、平板電腦和通信模塊解決方案，衍生出老人機、兒童機、學(xué)生卡片機、旅游通、警務(wù)通、教育平板、車載通信模塊等多種產(chǎn)品形態(tài)，為北斗示范應(yīng)用快速推出滿足要求的各類終端產(chǎn)品。

　　統(tǒng)計報告顯示，2013年衛(wèi)星導(dǎo)航和位置服務(wù)市場規(guī)模1000億，北斗的滲透率約占5%-10%，預(yù)計到2020年，整個市場規(guī)模將達到4000億，北斗的滲透率將有望達到60%，我國衛(wèi)星導(dǎo)航定位市場規(guī)模達到4000億元。華為、聯(lián)想、宇龍、中興公司現(xiàn)場介紹基于國內(nèi)自主北斗移動通信一體化芯片的北斗智能手機研發(fā)和規(guī)劃，預(yù)計2016年底，采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能手機將獲得至少2000萬部的規(guī)模應(yīng)用。