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2017 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(IEEE ISSCC 2017)中國(guó)上海發(fā)布會(huì)

2016-11-24

  IEEE International Solid-State Circuits Conference2017(2017年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議)中國(guó)上海媒體發(fā)布會(huì)于2016年11月21日在復(fù)旦大學(xué)張江校區(qū)成功召開(kāi)。

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  IEEE ISSCC國(guó)際會(huì)議始于1953年,每年一屆,是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)(SSCS)主辦的最著名的半導(dǎo)體集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議。ISSCC也是世界上規(guī)模最大、水平最高的固態(tài)電路國(guó)際會(huì)議,長(zhǎng)期以來(lái)代表著全球固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢(shì)的領(lǐng)先指標(biāo),已經(jīng)成為國(guó)際公認(rèn)的芯片領(lǐng)域的“奧林匹克運(yùn)動(dòng)會(huì)”。2017年ISSCC會(huì)議上的文章來(lái)自世界一流大學(xué)和研究機(jī)構(gòu),包括哈佛大學(xué)、麻省理工學(xué)院、斯坦福大學(xué)、普林斯頓大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、哥倫比亞大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校Delft、IMEC等著名院校及研究機(jī)構(gòu),以及IBM、Intel、MediaTek、Samsung、TSMC、Broadcom、Sony、TI、SK Hynix、Huawei等世界頂尖集成電路公司。

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  第64屆 IEEE ISSCC 會(huì)議(ISSCC 2017)將于2017年2月5-9日在美國(guó)加州舊金山市(San Francisco)舉行,詳見(jiàn)http://isscc.org/。ISSCC 2017共入選208篇論文,中國(guó)(大陸、香港和澳門(mén))今年共有11篇論文入選,完成單位分別為澳門(mén)大學(xué)6篇,香港科技大學(xué)4篇,亞德諾(ADI)1篇,分別歸屬于無(wú)線通信,射頻電路,數(shù)字結(jié)構(gòu)和系統(tǒng),數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,模擬電路等5個(gè)大領(lǐng)域。ISSCC 2017執(zhí)行委員會(huì)組織國(guó)際范圍的會(huì)議介紹活動(dòng)。今年是ISSCC第11次到中國(guó)進(jìn)行這一國(guó)際著名學(xué)術(shù)會(huì)議的正式介紹活動(dòng)。吸引到來(lái)自中國(guó)集成電路領(lǐng)域的學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)屆和媒體朋友共160余人。

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  本次發(fā)布會(huì)由ISSCC 2017 執(zhí)行委員會(huì)主辦, 由IEEE SSCS上海和澳門(mén)Chapter、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)、復(fù)旦大學(xué)專用集成電路與系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦。會(huì)議由 ISSCC 國(guó)際技術(shù)委員會(huì)委員主持, ISSCC 2017國(guó)際技術(shù)委員會(huì)遠(yuǎn)東區(qū)主席Atsuki Inoue(日本富士通研究所)、副主席Sungdae Choi(韓國(guó)海力士半導(dǎo)體),秘書(shū)長(zhǎng)李泰成教授(臺(tái)灣大學(xué)),ISSCC 2017國(guó)際技術(shù)委員會(huì)委員及中國(guó)區(qū)代表余成斌教授(澳門(mén)大學(xué))、IEEE SSCS上海chapter主席曾曉洋教授(復(fù)旦大學(xué)), ISSCC 2017國(guó)際技術(shù)委員會(huì)委員洪志良教授(復(fù)旦大學(xué))、ISSCC 2017國(guó)際技術(shù)委員會(huì)委員Howard Luong 教授(香港科技大學(xué)),以及ISSCC 2017國(guó)際技術(shù)委員會(huì)委員麥沛然副教授(澳門(mén)大學(xué))等行業(yè)內(nèi)知名專家都出席了本次會(huì)議。共有來(lái)自媒體、體產(chǎn)業(yè)界、大學(xué)和相關(guān)研究機(jī)構(gòu)共計(jì)160余人參會(huì)。

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  發(fā)布會(huì)中,專家們介紹了今年集成電路的熱點(diǎn)問(wèn)題,并就集成電路,包括智能電路,模擬電路、射頻電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電路、存儲(chǔ)器電路及系統(tǒng)集成、無(wú)線通訊等熱點(diǎn)方向的國(guó)際最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及其發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深入的討論。鑒于集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義,媒體也很關(guān)注中國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域的突破和進(jìn)步,頻頻就國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持政策,如何提升我們的影響力和入選比重,提出有建設(shè)性的問(wèn)題,參會(huì)的學(xué)生和研究人員對(duì)如何開(kāi)展創(chuàng)新性研究和如何在世界頂尖的會(huì)議上發(fā)表文章等方面提出自己的疑惑,ISSCC專家們一一做了翔實(shí)的解答,會(huì)場(chǎng)氣氛輕松而熱烈。


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