全新解決方案基于高帶寬、低引腳數(shù)的HyperBus?接口，將賽普拉斯HyperFlash?和 HyperRAM?存儲器整合到一起

　　美國加利福尼亞州圣何塞，2016年11月3日 —賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票交易代碼：CY）今日宣布其一款用于支持瞬時啟動應(yīng)用的全新小尺寸存儲器解決方案已驗證成功。賽普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封裝（MCP）解決方案在8mm x 6mm的空間內(nèi)集成了賽普拉斯的3V 512M HyperFlash?和64M HyperRAM?存儲器。該方案在一個低引腳數(shù)封裝內(nèi)結(jié)合了用于實(shí)現(xiàn)快速啟動和隨開隨用高速NOR閃存，和用于擴(kuò)展便箋式存儲器的自刷新DRAM ，特別適合空間受限和成本優(yōu)化的嵌入式 設(shè)計。 該解決方案可用于廣泛的應(yīng)用類別，包括汽車儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)、通信設(shè)備、工業(yè)系統(tǒng)和高性能消費(fèi)產(chǎn)品等。

　　全新的HyperFlash和HyperRAM MCP基于賽普拉斯的12引腳HyperBus?接口，采用24球柵陣列（BGA）封裝，與分立的HyperFlash和HyperRAM產(chǎn)品擁有相同的尺寸。因此，工程設(shè)計人員能夠在同樣布局內(nèi)內(nèi)同時支持應(yīng)用分立器件或HyperFlash和HyperRAM MCP，并且能夠在設(shè)計或產(chǎn)品生命周期中的任何時間進(jìn)行更換，而不會影響電路板布局。 基于這種靈活性，即使是基于單一平臺設(shè)計，也可以實(shí)現(xiàn)差異化的最終產(chǎn)品，節(jié)省開發(fā)時間并最小化成本。 有關(guān)Cypress的HyperFlash和HyperRAM MCP的更多信息，請訪問www.cypress.com/HyperFlash-RAM-MCP 。

　　賽普拉斯閃存事業(yè)部副總裁Rainer Hoehler表示：“賽普拉斯率先推出了HyperFlash和HyperRAM存儲產(chǎn)品，在單個12引腳HyperBus接口上提供了可靠的高性能低引腳數(shù)解決方案，簡化了嵌入式系統(tǒng)板設(shè)計。 HyperFlash和HyperRAM MCP將會成為下一個發(fā)展節(jié)點(diǎn)。 與現(xiàn)有的SDRAM和Quad SPI解決方案相比，我們的解決方案是最優(yōu)且完整的高性能存儲子系統(tǒng)，將引腳數(shù)量減少了70％，尺寸減少了77％?！?/p>

　　對于開發(fā)現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）或?qū)Ｓ脴?biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）的

　　客戶和合作伙伴，賽普拉斯為其提供HyperBus主設(shè)備接口控制器IP的全面支持?？蛻艨梢暂p松將IP集成到自己的主機(jī)控制平臺，從而加快產(chǎn)品開發(fā)速度。該控制器IP支持HyperRAM及HyperFlash產(chǎn)品，而且完全免費(fèi)和免版稅。

　　賽普拉斯HyperFlash和HyperRAM MCP產(chǎn)品提供工業(yè)級（-40°C至+ 85°C）和增強(qiáng)工業(yè)級（-40°C至+ 105°C）兩種溫度范圍選擇，且兩者均可提供AEC-Q100汽車認(rèn)證和量產(chǎn)部件批準(zhǔn)過程（PPAP）認(rèn)證。

　　賽普拉斯將參加于11月8日至11日在德國慕尼黑展覽中心舉辦的2016慕尼黑國際電子展，展示其在汽車、工業(yè)和IoT市場的全套嵌入式解決方案，展位號為A5展館318。 賽普拉斯通過其MCU、PSoC?可編程片上系統(tǒng)和CapSense?電容感測、先進(jìn)的無線連接解決方案、模擬電源管理IC（PMIC）、USB連接解決方案和高性能存儲解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新系統(tǒng)設(shè)計。

　　產(chǎn)品供貨

　　賽普拉斯3V 512Mb HyperFlash和64Mb HyperRAM MCP已驗證完畢，于2016年第四季度開始量產(chǎn)。1.8V HyperFlash和HyperRAM MCP產(chǎn)品預(yù)計將于2017年第一季度開始供貨。