全球芯片光刻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商阿斯麥（ASML） 和德國卡爾蔡司 （ZEISS） 旗下的蔡司半導(dǎo)體有限公司 （Carl Zeiss SMT） 11月3日共同宣布，由 ASML以10億歐元現(xiàn)金收購 Carl Zeiss SMT的24.9%股權(quán)，以強(qiáng)化雙方在半導(dǎo)體光刻技術(shù)方面的合作，發(fā)展下一代EUV光刻系統(tǒng)，讓半導(dǎo)體行業(yè)得以用更低的成本制造更高效能的微芯片。目前雙方并沒有進(jìn)一步股權(quán)交換的計劃。

　　Carl Zeiss SMT是ASML最重要的長期策略合作伙伴，30 多年來，為ASML的光刻設(shè)備提供最關(guān)火鍵且高效能的光學(xué)系統(tǒng)。為了在2020年代初期就能夠讓芯片制造行業(yè)使用搭載全新光學(xué)系統(tǒng)的新一代EUV光刻設(shè)備，ASML 和Carl Zeiss SMT決定進(jìn)一步強(qiáng)化合作關(guān)系。

　　ASML總裁兼CEO Peter Wennink 表示 ： “全球第一個由EUV光刻設(shè)備制造出來的芯片可望于2018年問世。過去多年來我們做了許多努力，確保能將EUV順利導(dǎo)入客戶的量產(chǎn)階段，并和我們的浸潤式光刻系統(tǒng)緊密連接?，F(xiàn)在，ASML和ZEISS展望的是下一個階段，共同全力發(fā)展下一代EUV光學(xué)系統(tǒng)，讓我們的客戶能夠在 2020年后的10年間，充分回收他們在EUV上的投資。”

　　下一代的EUV光學(xué)系統(tǒng)將提供更高的數(shù)值孔徑（NA， numerical aperture ），以進(jìn)一步縮小光刻 制程中的臨界尺寸（critical dimensions）。ASML目前的EUV光刻系統(tǒng)搭載的是0.33 NA的光學(xué)系統(tǒng)。而新一代的EUV光刻系統(tǒng)則將搭載NA 0.5以上的光學(xué)系統(tǒng)，可以進(jìn)一步支持3nm以下制程。

　　除了協(xié)議由ASML持有Carl Zeiss SMT少數(shù)股權(quán)外，ASML也將在未來6年內(nèi)投資約2.2億歐元支持Carl Zeiss SMT在光學(xué)光刻技術(shù)上的研發(fā)，以及約5.4億歐元的資本支出和其他相關(guān)供應(yīng)鏈投資。

　　ASML CTO Martin van den Brink表示 ： ”提高數(shù)值孔徑（NA， numerical aperture ）是發(fā)展 EUV 的下一步。高數(shù)值孔徑的 EUV 是實現(xiàn)3nm以下邏輯節(jié)點制程一個比較健康的方式--只需要單次光刻曝光，可提高生產(chǎn)力并降低單位成本。而這也再次重申 ASML協(xié)助半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進(jìn)摩爾定律的承諾。