全球芯片光刻技術領導廠商阿斯麥（ASML） 和德國卡爾蔡司 （ZEISS） 旗下的蔡司半導體有限公司 （Carl Zeiss SMT） 11月3日共同宣布，由 ASML以10億歐元現(xiàn)金收購 Carl Zeiss SMT的24.9%股權，以強化雙方在半導體光刻技術方面的合作，發(fā)展下一代EUV光刻系統(tǒng)，讓半導體行業(yè)得以用更低的成本制造更高效能的微芯片。目前雙方并沒有進一步股權交換的計劃。

　　Carl Zeiss SMT是ASML最重要的長期策略合作伙伴，30 多年來，為ASML的光刻設備提供最關火鍵且高效能的光學系統(tǒng)。為了在2020年代初期就能夠讓芯片制造行業(yè)使用搭載全新光學系統(tǒng)的新一代EUV光刻設備，ASML 和Carl Zeiss SMT決定進一步強化合作關系。

　　ASML總裁兼CEO Peter Wennink 表示 ： “全球第一個由EUV光刻設備制造出來的芯片可望于2018年問世。過去多年來我們做了許多努力，確保能將EUV順利導入客戶的量產(chǎn)階段，并和我們的浸潤式光刻系統(tǒng)緊密連接?，F(xiàn)在，ASML和ZEISS展望的是下一個階段，共同全力發(fā)展下一代EUV光學系統(tǒng)，讓我們的客戶能夠在 2020年后的10年間，充分回收他們在EUV上的投資?！?/p>

　　下一代的EUV光學系統(tǒng)將提供更高的數(shù)值孔徑（NA， numerical aperture ），以進一步縮小光刻 制程中的臨界尺寸（critical dimensions）。ASML目前的EUV光刻系統(tǒng)搭載的是0.33 NA的光學系統(tǒng)。而新一代的EUV光刻系統(tǒng)則將搭載NA 0.5以上的光學系統(tǒng)，可以進一步支持3nm以下制程。

　　除了協(xié)議由ASML持有Carl Zeiss SMT少數(shù)股權外，ASML也將在未來6年內(nèi)投資約2.2億歐元支持Carl Zeiss SMT在光學光刻技術上的研發(fā)，以及約5.4億歐元的資本支出和其他相關供應鏈投資。

　　ASML CTO Martin van den Brink表示 ： ”提高數(shù)值孔徑（NA， numerical aperture ）是發(fā)展 EUV 的下一步。高數(shù)值孔徑的 EUV 是實現(xiàn)3nm以下邏輯節(jié)點制程一個比較健康的方式--只需要單次光刻曝光，可提高生產(chǎn)力并降低單位成本。而這也再次重申 ASML協(xié)助半導體行業(yè)持續(xù)推進摩爾定律的承諾。