近日，華為在上海舉辦了2016年麒麟芯片秋季媒體溝通會上，并在會上發(fā)布了新一代產(chǎn)品麒麟960，這是繼麒麟950之后的有華為推出的新一代移動設(shè)備芯片。
據(jù)了解，華為麒麟960采用了臺積電16nm FinFET+工藝和big.LITTLE架構(gòu)，內(nèi)置四枚高性能Cortex-A73核心以及四枚低功耗Cortex-A53核心。GPU部分麒麟960內(nèi)置了Mali-G71 MP8。
根據(jù)華為的說法，相比上一代麒麟950，麒麟960性能提升了15%的CPU能效，GPU能效提升了20%，圖形處理性能提升了180%。此外，在跑分方面，麒麟960GFXBench跑分僅次于位于首位的蘋果A10處理器，而在Geekbench上麒麟960單核分數(shù)也僅次于首位的A10。
同時，華為Fellow艾偉表示截至今年9月，麒麟系列芯片累計銷售超1億套。高中低端的麒麟芯片在銷量貢獻方面的絕對數(shù)是差不多的，但是從長期來看，隨著整體購買力的提升，高端也還是有機會進一步增長的。
十二年磨一劍：令人回味的數(shù)戰(zhàn)成名
對業(yè)外人來說，麒麟芯片也許陌生，但對業(yè)內(nèi)人士來說，它已經(jīng)成為令人敬畏的芯片新秀。
資料顯示，華為從2004年就開始著手芯片研發(fā)事宜，并成立了海思半導(dǎo)體有限公司。但是主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，并沒有進入智能手機市場。直到2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內(nèi)第一款智能手機處理器。
據(jù)了解，華為芯片真正為人所知是在華為發(fā)布第一款四核手機華為D1之后，D1采用當(dāng)時號稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器的K3V2，在性能上與當(dāng)時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng)，可謂是標志著華為在手機芯片市場技術(shù)的突破。
2014年，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920，實現(xiàn)了異構(gòu)8核big.LITTLE架構(gòu)，其整體性能已經(jīng)與同期的高通驍龍805不相上下。并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，是全球首款支持LTECat.6技術(shù)的手機芯片，且在當(dāng)時領(lǐng)先高通一個月發(fā)布。據(jù)了解，華為從2014年的高端旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均采用了華為自主研發(fā)的麒麟芯片。
至此，麒麟芯片已經(jīng)通過數(shù)戰(zhàn)成名。
華為芯片的實用與效率：格局與眼光決定未來
然而，依舊保持著華為的風(fēng)格，海思依舊保持著非常低調(diào)的角色，艾偉表示，讓大家記住麒麟芯片就好了。對外主推公司的產(chǎn)品，其敬業(yè)心和產(chǎn)品導(dǎo)向凸現(xiàn)。
保持清醒的頭腦似乎也仍是華為領(lǐng)導(dǎo)的烙印，什么能自己干，什么不自己干，艾偉心里像明鏡一樣。在媒體溝通會上，被問及會不會像蘋果、高通等廠商一樣自研CPU時，艾偉明確表示不會。艾偉稱ARM的CPU值得信賴，所以華為麒麟芯片960仍采用ARM標準架構(gòu)，雖然自研CPU有做得好的，但是也有做得不好的。從投入和產(chǎn)出占比來說，相較于自研CPU，采用ARM標準架構(gòu)對華為來說更適合。
“例如有廠商自研CPU性能雖然好一些，但功耗也更大一些，例如蘋果（A10）現(xiàn)在也采用大小核架構(gòu)。華為目前還是需要合作伙伴，因為專業(yè)的人才能做好專業(yè)的事情?！卑瑐ケ硎?。
很多戰(zhàn)略方面的考慮也跳出了狹隘的短期利益考量，例如在CDMA專利問題方面，艾偉表示華為在CDMA上花了跟多功夫，由于華為本身和行業(yè)內(nèi)的其他廠商建立了緊密的合作關(guān)系，在專利方面也相互授權(quán)，這些專利許可里面是包含了CDMA專利，所以知識產(chǎn)權(quán)的問題不用特別考慮。這顯然是指與高通的關(guān)系，華為在諸多方面要與高通合作，在芯片方面，麒麟芯片既與高通有競爭關(guān)系，又要在更高層面的專利方面合作。
一個平衡術(shù)：與全球芯片巨頭之間的共同生存考量
在麒麟芯片的銷量上，一直有人好奇，華為手機一年出貨量上億，如果都用自家的麒麟芯片，那麒麟芯片不就銷量巨大嗎？
然而，華為對此仍有其“平衡術(shù)”。華為消費者BG每款機型采用的芯片也是公平競爭，各廠商的芯片擇優(yōu)而上，并非完全優(yōu)先采用自家的麒麟芯片，艾偉道明了其中精妙之處。
資料顯示，目前在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思和三星四家爭霸的局面，但同時具有高端手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星。多年來，華為的明星機型都會采用自己研發(fā)的芯片。
此外，華為的一些手機也會采用其他廠商的芯片。艾偉表示這二者之間并不沖突。“之所以這樣是因為考慮到當(dāng)時芯片質(zhì)量的高低，哪個好就采用哪一個。但是過去所有的東西都不能用來指導(dǎo)未來，因為過去的東西有的好有的差，過兩天出來的產(chǎn)品又會大不一樣。比如說華為此前發(fā)布的nova采用的是高通的芯片，而榮耀則是采用的自家麒麟芯片?！卑瑐フf到。