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ROHM開(kāi)發(fā)出最適合Intel®公司的下一代處理器的電源管理IC“BD2670MWV”

2016-10-26
關(guān)鍵詞: ROHM 英特爾 Intel 電源管理

  ~有助于云書(shū)以及二合一平板的低功耗化、小型化、薄型化~

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向需要低功耗化、小型化或薄型化的云書(shū)[1]以及二合一平板,開(kāi)發(fā)出最適合Intel?公司的下一代英特爾?處理器(Apollo Lake)的電源管理IC(以下簡(jiǎn)稱(chēng)PMIC)“BD2670MWV”,并且已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)出貨。

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  “BD2670MWV”支持Apollo Lake所需要的所有電源,有助于降低應(yīng)用功耗。另外,采用超小型封裝UQFN68AV8080(長(zhǎng)8.00 ×寬 8.00 × 高1.00 mm),與各個(gè)分立元器件構(gòu)成的電源系統(tǒng)相比,包括外圍元器件在內(nèi)元器件數(shù)降低38%,安裝面積降低33%。此外,除電源功能以外擁有功率控制邏輯,通過(guò)I2C接口可訪問(wèn)的寄存器,解析、控制PMIC內(nèi)部狀態(tài),因此有助于安全設(shè)計(jì)。

  ROHM以一直以來(lái)優(yōu)秀的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)為背景,針對(duì)廣泛的應(yīng)用提供各種PMIC。以全球11處設(shè)計(jì)中心為據(jù)點(diǎn),在世界范圍內(nèi)展開(kāi)充分的客戶支持。今后也將運(yùn)用模擬設(shè)計(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)高性能產(chǎn)品,為社會(huì)的節(jié)能、安全做貢獻(xiàn)。

  ROHM 參考戰(zhàn)略部 部長(zhǎng) 石田 久起

  “我司長(zhǎng)年為Intel?公司提供車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、平板與筆記本電腦所需的各種處理器PMIC,構(gòu)筑了以開(kāi)發(fā)最佳平臺(tái)為目的的共同開(kāi)發(fā)體制。此次,充分發(fā)揮此前經(jīng)驗(yàn)開(kāi)發(fā)的這款PMIC,采用了最適合用于Intel?公司推廣的云書(shū)以及二合一平板的下一代處理器的電源結(jié)構(gòu)、小型封裝,非常有助于應(yīng)用的小型化、薄型化。”

  ※Intel、英特爾?、Intel?標(biāo)識(shí)為在美國(guó)及其他國(guó)家的英特爾公司的商標(biāo)。

  ※其他的公司名、產(chǎn)品名均為其各自公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。

  [1]Cloudbook。以使用云服務(wù)為前提,減小存儲(chǔ)器容量、不具備HDD等存儲(chǔ)容量的筆記本PC。因減少結(jié)構(gòu)元器件而價(jià)格便宜。在教育等用途中進(jìn)一步普及。

  <新產(chǎn)品特點(diǎn)>

  1. 通過(guò)超小型單芯片支持Apollo Lake所需各種電源

  除了擅長(zhǎng)的模擬設(shè)計(jì)技術(shù),ROHM還充分發(fā)揮迄今為止開(kāi)發(fā)適用于英特爾公司處理器的PMIC的經(jīng)驗(yàn),可供應(yīng)Apollo Like所需全部電源系統(tǒng)的8mm見(jiàn)方超小型單芯片。由于成功利用許多外圍元器件,與各個(gè)分立元器件構(gòu)成的電源系統(tǒng)相比,包括外圍元器件在內(nèi)元器件數(shù)降低38%,安裝面積降低33%。此外,內(nèi)置最適合Apollo Lake的電源時(shí)序器,有助于大幅減輕采用了Apollo Lake的應(yīng)用開(kāi)發(fā)負(fù)擔(dān)。

  2. 搭載功率控制邏輯,解析并可控制PMIC內(nèi)部

  為了使CPU正常工作,檢測(cè)從PMIC的輸出電壓未定義時(shí)電路發(fā)生異常信息,需要用來(lái)保存的邏輯與寄存器。

  本PMIC在8mm見(jiàn)方的超小型尺寸的IC內(nèi)部搭載功率控制邏輯。通過(guò)I2C接口可訪問(wèn)的寄存器,解析、控制PMIC內(nèi)部狀態(tài),從而可以供給穩(wěn)定的電壓。


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