2016年10月21日，“第三屆HCFT智能硬件供應(yīng)鏈大會(huì)”在深圳隆重召開(kāi)，主題為“未來(lái)已來(lái)”，吸引了眾多電子產(chǎn)業(yè)及智能硬件業(yè)各大品牌企業(yè)，從上游的生產(chǎn)商、制造商到貿(mào)易商、代理商，從元器件電商平臺(tái)到智能產(chǎn)品在線商城，從老牌龍頭企業(yè)到初創(chuàng)企業(yè)，從元器件到智能硬件成品，還有云服務(wù)、投資商、方案設(shè)計(jì)商等等，涵蓋電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　大會(huì)揭曉了若干獎(jiǎng)項(xiàng)，并舉行了盛大的頒獎(jiǎng)典禮，燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司作為國(guó)際客制化芯片的領(lǐng)導(dǎo)者，從近千家參選企業(yè)中脫穎而出，榮獲“優(yōu)秀半導(dǎo)體自主品牌獎(jiǎng)”。燦芯半導(dǎo)體深耕客制化芯片服務(wù)近十年，開(kāi)發(fā)了數(shù)百款功能各異的芯片用于各類電子產(chǎn)品。燦芯半導(dǎo)體的“YouSiP”平臺(tái)是一系列類似產(chǎn)品的原型，客戶提出智能硬件的要求，燦芯半導(dǎo)體在“YouSiP”平臺(tái)的基礎(chǔ)上裁剪出客戶需要的功用，或降低功耗、或提高性能、或定制化特殊的功能，加快客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。YouSiP針對(duì)目前熱門(mén)的智能硬件應(yīng)用分為YouSiP-IoT、YouSiP-Audio、YouSiP-Vision、YouSiP-IoM，涵蓋的應(yīng)用領(lǐng)域包括物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、VR/AR以及工業(yè)類、市政類設(shè)備的互聯(lián)系統(tǒng)等。

　　燦芯半導(dǎo)體獲此殊榮，得到業(yè)內(nèi)人士及專家評(píng)審的一致肯定，今后將進(jìn)一步發(fā)揮定制化芯片設(shè)計(jì)的核心技術(shù)能力，提高自主創(chuàng)新能力，推出更多的“YouSiP”平臺(tái)，為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。