聯(lián)發(fā)科Helio P系列家族再添新成員,新推出的Helio P15鎖定中階機(jī)款的處理器,晶片采用臺(tái)積電的28奈米制程,法人預(yù)料,Helio P15將成為今年聯(lián)發(fā)科最熱銷晶片P10的「接班人」。
Helio P15晶片為聯(lián)發(fā)科P10處理器的進(jìn)階版,在整體性能上更上一層樓,仍然集成「真八核」CPU,主頻提升至2.2GHz; 64位元雙核心Mali-T860高達(dá)時(shí)脈800MHz,整體性能提升10%。聯(lián)發(fā)科表示, P15將以更優(yōu)化的性能和功耗表現(xiàn)為大家?guī)砀錾氖褂皿w驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科今年以來在4G手機(jī)晶片銷售上表現(xiàn)暢旺,特別是在P10系列,受到魅族、OPPO等大陸一線品牌采用,成為聯(lián)發(fā)科今年?duì)I運(yùn)動(dòng)能的主要來源。市場(chǎng)消息指出,P15晶片在性能上比P10更加強(qiáng)化,預(yù)料聯(lián)發(fā)科主要客戶之一魅族,可能將會(huì)搶頭香搭載P15,但發(fā)表時(shí)間未定。
這次聯(lián)發(fā)科的P15晶片仍延續(xù)P10采用臺(tái)積電的28奈米HPM制程,但由于臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能本季依舊持續(xù)滿載,聯(lián)發(fā)科供貨依舊面臨缺貨難關(guān)。業(yè)界人士指出,臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能由于制程成熟穩(wěn)定,多數(shù)行動(dòng)產(chǎn)品仍采用此制程,即使聯(lián)發(fā)科在本季追加的兩萬片的投片量,最終可能還是得看臺(tái)積電出多少貨,聯(lián)發(fā)科才能交多少套產(chǎn)品給客戶,供貨狀況吃緊。
聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江先前也點(diǎn)出臺(tái)積電年底前產(chǎn)能吃緊,他說,28奈米晶圓供應(yīng)較吃緊,預(yù)期明年才會(huì)紓緩。
聯(lián)發(fā)科雖然訂單滿手難以消化,讓營收在第3季及9月營收創(chuàng)下歷史新高,正是由于聯(lián)發(fā)科在中低階晶片市場(chǎng)仍占有優(yōu)勢(shì),這次P15晶片采用成熟的28奈米HPM制程,相對(duì)成本也較低。法人指出,聯(lián)發(fā)科為了守住市占率,Helio P15價(jià)格恐怕也會(huì)維持一貫手法,預(yù)料對(duì)于市場(chǎng)關(guān)注的毛利率下降問題,不會(huì)有拉升的效益。