SmartBond? DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面積和最低系統(tǒng)成本，幫助簡化物聯(lián)網設備設計

　　中國北京，2016年9月22日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明（SSL）和藍牙低功耗（Bluetooth? low energy）技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出為可充電設備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond? DA14681，可用于可穿戴設備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網（IoT）設備。

　　作為Dialog SmartBond系列產品之一，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM? Cortex? M0處理器提供高達96 MHz的高處理性能，并在不需要的時候節(jié)省電能，待機功耗低于1?A。這使其非常適用于管理多傳感器陣列，保持始終開啟的傳感功能。

　　該高度集成的解決方案支持最新的藍牙4.2標準，其集成的電源管理單元（PMU）除了能高效地為一個片上充電器和電量計供電之外，還提供了3個獨立的電源軌，為更多外部系統(tǒng)元件供電，并能通過USB接口為電池充電。它的獨特架構能夠為一個完整的物聯(lián)網系統(tǒng)供電，而無需額外的外部電源管理電路。

　　Dialog半導體公司高級副總裁兼連接性、汽車和工業(yè)事業(yè)部總經理Sean McGrath表示：“隨著當今連接設備市場的要求不斷提高，急需一款性能和功耗平衡的高度集成解決方案。SmartBond? DA14681是我們在提供不僅能滿足今天消費者需求，也能滿足明天消費者需求的集成式SoC上實現(xiàn)的最重要跨越，這個產品使開發(fā)者只要簡單地加一個電池或傳感器就能輕松設計一個完整的IoT設備。DA14681已經開始為一級OEM廠商大批量供貨，用于可穿戴設備和虛擬現(xiàn)實等應用。”

　　DA14681是該產品系列中的第二個成員，第一款產品是廣受歡迎的超低功耗DA14680。除了具有DA14680的功能外，DA14681還具有無可比擬的靈活性，為軟件應用開發(fā)者提供幾乎無限的計算空間，使其能夠通過靈活的外部內存接口，擴展他們的代碼執(zhí)行空間。它能執(zhí)行來自外部閃存或OTP內存的代碼，實現(xiàn)最大的設計自由度，并能根據(jù)應用拓展執(zhí)行空間。為了使這款產品更加完美，Dialog該款SoC還具備銀行級別的安全性，配備了一個專門的硬件加密引擎，來保證個人信息安全，實現(xiàn)端到端的應用加密。

　　Dialog面向所有開發(fā)者提供了該產品的詳細資料，幫助了解如何簡化IoT設備開發(fā)，詳情請點擊鏈接：http://www.dialog-semiconductor.com/smartbondtm-da14681