MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個MEMS元件的70～80%。與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比，封裝環(huán)節(jié)水平更能決定MEMS產(chǎn)品的競爭力。原因是：1)MEMS元件包含驅(qū)動部分，不能直接采用IC元件的樹脂工藝封裝;2) MEMS測試除了電子系統(tǒng)外，還包含了非電子系統(tǒng)，如在模擬各種物理環(huán)境下的加速度、慣性等機械特性的結(jié)構(gòu)和形貌測試，需要針對每一元件獨立開發(fā)封裝方法，不容易采用IC大規(guī)模封裝技術(shù)。

　　MEMS封裝等級一般分為芯片級、器件級和系統(tǒng)級三類。芯片級封裝目的是保護芯片或其它核心元件避免塑性變形或破裂，保護系統(tǒng)信號轉(zhuǎn)換電路，對部分元件提供必要的電和機械隔離等。器件級封裝需要包含適當?shù)男盘栒{(diào)節(jié)和處理，該級封裝的最大挑戰(zhàn)就是接口問題。系統(tǒng)級封裝主要是對芯片和核心元件以及主要的信號處理電路的封裝。

　　排名 公司名稱 產(chǎn)地 資金源

　　1 飛思卡爾半導體(中國)有限公司 外資

　　2 奇夢達科技有限公司 蘇州 外資

　　3 威訊聯(lián)合半導體有限公司 北京 外資

　　4 上海松下半導體有限公司 上海 合資

　　5 英特爾產(chǎn)品有限公司 上海 外資

　　6 深圳賽意法微電子有限公司 深圳 合資

　　7 南通富士通微電子有限公司 南通 合資

　　8 江蘇長電科技股份有限公司 江陰 內(nèi)資

　　9 新科金鵬上海有限公司 上海 外資

　　10 瑞薩半導體有限公司 北京 外資

　　11 晶方半導體科技有限公司 蘇州 外資

　　12 樂山-菲尼克斯半導體有限公司 樂山 合資

　　13 無錫華潤安盛科技有限公司 無錫 合資

　　國內(nèi)MEMS企業(yè)的封裝能力仍有待加強。前十大MEMS封測企業(yè)中，國內(nèi)獨立封裝測試企業(yè)僅兩家(見上表)，其余為國外公司的IDM封測工廠(IDM封測工廠將產(chǎn)品全部返銷母公司，與國內(nèi)市場的關(guān)系不大)。兩家獨立的MEMS封裝企業(yè)均位于江蘇，一家是南通富士通微電子公司，另一是江陰的長電先進封裝公司。南通富士通公司已形成年封裝測試電路35億塊的生產(chǎn)能力，是國內(nèi)唯一實現(xiàn)高端MEMS封裝電路量化生產(chǎn)的企業(yè)。南通富士通專門為美新建立了一條封裝生產(chǎn)線，以確保美新對產(chǎn)品質(zhì)量及在6個月內(nèi)完成各種訂單數(shù)量的要求。江陰長電先進封裝公司是民營企業(yè)長電科技集團于2003年與新加坡先進封裝技術(shù)公司(APS)合資的企業(yè)，主要開發(fā)液晶顯示器驅(qū)動IC的芯片凸塊和圓片級封裝(WLCSP)等高端封裝器件。年產(chǎn)分立器件 250 億只，集成電路 75 億塊，預計2010年公司年產(chǎn)值有望達到或超過100億元，正式邁進世界領(lǐng)先的封測企業(yè)行列。長電先進公司正開始準備將強大的IC封裝能力部分轉(zhuǎn)移到MEMS封裝上。