MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個(gè)MEMS元件的70～80%。與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比，封裝環(huán)節(jié)水平更能決定MEMS產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。原因是：1)MEMS元件包含驅(qū)動(dòng)部分，不能直接采用IC元件的樹脂工藝封裝;2) MEMS測(cè)試除了電子系統(tǒng)外，還包含了非電子系統(tǒng)，如在模擬各種物理環(huán)境下的加速度、慣性等機(jī)械特性的結(jié)構(gòu)和形貌測(cè)試，需要針對(duì)每一元件獨(dú)立開發(fā)封裝方法，不容易采用IC大規(guī)模封裝技術(shù)。

　　MEMS封裝等級(jí)一般分為芯片級(jí)、器件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)三類。芯片級(jí)封裝目的是保護(hù)芯片或其它核心元件避免塑性變形或破裂，保護(hù)系統(tǒng)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，對(duì)部分元件提供必要的電和機(jī)械隔離等。器件級(jí)封裝需要包含適當(dāng)?shù)男盘?hào)調(diào)節(jié)和處理，該級(jí)封裝的最大挑戰(zhàn)就是接口問題。系統(tǒng)級(jí)封裝主要是對(duì)芯片和核心元件以及主要的信號(hào)處理電路的封裝。

　　排名 公司名稱 產(chǎn)地 資金源

　　1 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司 外資

　　2 奇夢(mèng)達(dá)科技有限公司 蘇州 外資

　　3 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體有限公司 北京 外資

　　4 上海松下半導(dǎo)體有限公司 上海 合資

　　5 英特爾產(chǎn)品有限公司 上海 外資

　　6 深圳賽意法微電子有限公司 深圳 合資

　　7 南通富士通微電子有限公司 南通 合資

　　8 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 江陰 內(nèi)資

　　9 新科金鵬上海有限公司 上海 外資

　　10 瑞薩半導(dǎo)體有限公司 北京 外資

　　11 晶方半導(dǎo)體科技有限公司 蘇州 外資

　　12 樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司 樂山 合資

　　13 無錫華潤(rùn)安盛科技有限公司 無錫 合資

　　國(guó)內(nèi)MEMS企業(yè)的封裝能力仍有待加強(qiáng)。前十大MEMS封測(cè)企業(yè)中，國(guó)內(nèi)獨(dú)立封裝測(cè)試企業(yè)僅兩家(見上表)，其余為國(guó)外公司的IDM封測(cè)工廠(IDM封測(cè)工廠將產(chǎn)品全部返銷母公司，與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的關(guān)系不大)。兩家獨(dú)立的MEMS封裝企業(yè)均位于江蘇，一家是南通富士通微電子公司，另一是江陰的長(zhǎng)電先進(jìn)封裝公司。南通富士通公司已形成年封裝測(cè)試電路35億塊的生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)高端MEMS封裝電路量化生產(chǎn)的企業(yè)。南通富士通專門為美新建立了一條封裝生產(chǎn)線，以確保美新對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及在6個(gè)月內(nèi)完成各種訂單數(shù)量的要求。江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝公司是民營(yíng)企業(yè)長(zhǎng)電科技集團(tuán)于2003年與新加坡先進(jìn)封裝技術(shù)公司(APS)合資的企業(yè)，主要開發(fā)液晶顯示器驅(qū)動(dòng)IC的芯片凸塊和圓片級(jí)封裝(WLCSP)等高端封裝器件。年產(chǎn)分立器件 250 億只，集成電路 75 億塊，預(yù)計(jì)2010年公司年產(chǎn)值有望達(dá)到或超過100億元，正式邁進(jìn)世界領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)行列。長(zhǎng)電先進(jìn)公司正開始準(zhǔn)備將強(qiáng)大的IC封裝能力部分轉(zhuǎn)移到MEMS封裝上。