隨著電子產品向輕薄短小、數(shù)字化和集成多功能等方向發(fā)展，電源管理IC的地位日趨重要。iSuppli統(tǒng)計，2004年全球電源管理半導體市場從2003年179億美元，大幅增長18%至212億美元，2005年又在2004年基礎上進一步增長5%左右。

集成是趨勢 

隨著手機中彩屏、游戲、內置攝像頭和GPS等功能的日益多樣化，電源管理已經(jīng)成為越來越重要的設計挑戰(zhàn)。隨著3G的到來，手機不僅要瀏覽網(wǎng)頁、發(fā)送電子郵件、拍攝數(shù)碼照片，甚至要能播放視頻流，這些都給電源管理帶來巨大挑戰(zhàn)。 

在如手機等便攜式應用領域，多種器件整合已是必然。我國臺灣電源管理芯片廠商立锜科技就曾指出，未來基于空間小以及高效率的需求，整合勢在必行。唯開通信(中國)有限公司常務副總經(jīng)理王志勇在接受中國電子報記者采訪時強調，手機電源管理IC被集成到一個芯片中應該說是一種趨勢?！斑@樣做的優(yōu)點是體積更小，手機設計更容易進行?！蓖踔居抡f。 

水清木華咨詢有限公司研究總監(jiān)周彥武認為，手機半導體必須走平臺化戰(zhàn)略，只有平臺化戰(zhàn)略才有可能滿足手機廠家快速出貨、成本低廉、性能優(yōu)良的要求。單單基頻是不夠的，電源管理單元和射頻也是必需的?！皢为毜碾娫垂芾韱卧茈y獲得手機廠家的認同，因為手機都是平臺開發(fā)模式，設計者不會選擇獨立的電源管理單元?！敝軓┪湔f。 

靈活性受影響 

系統(tǒng)芯片廠商把電源芯片集成在IC產品里，電源都整合在里面，工程師要換就比較難，益登科技銷售經(jīng)理劉贛在接受中國電子報記者采訪時認為，手機電源管理IC被集成到一個芯片中是趨勢，但設計和采購的靈活性受到影響。“隨著多媒體的不斷擴展，集成進基帶的電源管理單元不能滿足全部的需求。”劉贛認為。 

目前SoC的集成度越來越高，一些高端便攜式產品處理器內部都已經(jīng)集成了電源管理部分，這樣系統(tǒng)廠商就可以免去再在外圍搭配相應的電源管理芯片。如果越來越多的各種電源管理功能都集成到處理器內，在這些領域中單獨的電源管理芯片市場空間似乎越來越小。 

但在許多應用中，電源管理是一個獨立的器件，它需要特別的技術，這與處理器的技術并不相同。使用外部的電源管理將使整個系統(tǒng)更容易升級，而且更靈活，電源管理IC是集成還是分立，這是一個問題的兩個方面。 

整體設計成本下降 

把電源管理IC集成到一個芯片中，整體設計成本肯定會有所下降，唯開通信(中國)有限公司常務副總經(jīng)理王志勇在接受中國電子報記者采訪時強調，手機電源管理IC被集成到一個芯片中，整體設計成本會降低，但同時也帶來一些負面的影響，“維修的成本將增加，同時會帶來一些生產工藝上的問題?！蓖踔居聫娬{。益登科技銷售經(jīng)理劉贛也認為，手機電源管理IC被集成到一個芯片中，會使整體設計成本降低。對于像手機這樣更新速度較快的產品，縮短新產品的上市時間就顯得非常重要?，F(xiàn)在越來越多的處理器集成了電源管理功能，或者使用特定的電源模塊。 

現(xiàn)代手機已經(jīng)變成一個袖珍媒體中心，更新的照相手機將包括更高分辨率的照相機、閃卡和類似指紋傳感器的個人安全裝置。如何通過蜂窩電話電源管理技術將如此精巧復雜的移動設備的電池工作壽命保持高水平，對任何設計者來說都是未來幾年內最重大的工程挑戰(zhàn)之一。