Power Integrations公司宣布為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC推出全新超薄封裝。這種小型新封裝集成了TOPSwitch-HX系列特有的極高效率和高工作頻率，能夠設(shè)計(jì)出輸出功率為20～100W的超薄、緊湊、輕便型電源。其應(yīng)用包括筆記本電腦適配器以及LCD顯示器和平板電視電源，纖巧和高效如今已成為此類應(yīng)用的關(guān)鍵設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

新的L形引腳彎曲設(shè)計(jì)，使該公司創(chuàng)新的eSIP封裝能夠平放在印刷電路上，并令散熱墊片面朝上放置。該器件在電路板上的裝配高度僅為2mm，這樣可以為散熱片留出足夠的空間，從而實(shí)現(xiàn)超薄電源的設(shè)計(jì)。

使用新封裝設(shè)計(jì)出的適配器其優(yōu)越性可以從公司推出的新參考設(shè)計(jì)(DER-196)得到充分體現(xiàn)，這款針對(duì)65 W筆記本電腦設(shè)計(jì)的適配器僅比一幅標(biāo)準(zhǔn)大小的紙牌厚一點(diǎn)。此設(shè)計(jì)符合即將實(shí)施的能源之星® 2.0外部電源規(guī)范，最顯著的特點(diǎn)是它采用了全新eSIP-L封裝的TOP261芯片。這種高效IC在一個(gè)單片IC上集成了700V開(kāi)關(guān)功率MOSFET、控制器和檢測(cè)功能，省去了在使用傳統(tǒng)TO-220封裝MOSFET和分立控制器的設(shè)計(jì)中所需的大體積散熱片，也無(wú)需用導(dǎo)熱性灌封料來(lái)包覆電子元件。封裝中引腳呈90度的彎曲可以使PCB、芯片和散熱片彼此平行放置，同時(shí)TOPSwitch-HX所具有的高開(kāi)關(guān)頻率還可省去昂貴的平面變壓器。所有這些優(yōu)勢(shì)與Power Integrations專利的變壓器設(shè)計(jì)技術(shù)相結(jié)合，能夠極大地降低筆記本適配器的成本和尺寸。

Power Integrations產(chǎn)品經(jīng)理Andrew Smith表示：“與其它任何反激式解決方案相比，TOPSwitch-HX均具有最高的整體效率和最小的散熱量，這樣可以縮減電子元件散熱所需的表面積和散熱片。eSIP-L封裝的散熱性能絲毫不遜于舊型TO-220封裝，但其外形更薄小。迄今為止，小型電源適配器一直都是作為售后產(chǎn)品進(jìn)行銷售的，它往往采用各種新技術(shù)甚至是灌封料來(lái)實(shí)現(xiàn)可接受的散熱性能—其成本當(dāng)然也很高。TOPSwitch-HX與新的超薄引腳彎曲封裝相結(jié)合，可以設(shè)計(jì)出僅有15mm厚的超薄適配器，并且由于使用標(biāo)準(zhǔn)繞線式變壓器和簡(jiǎn)單的制造技術(shù)，其成本與笨重的標(biāo)準(zhǔn)筆記本適配器相當(dāng)。”

TOP260LN、TOP261LN和TOP262LN器件均適合設(shè)計(jì)輸出功率為20W至100W的超薄適配器，它們采用新型eSIP-L封裝，10K訂貨量可以以每片1.00美元的價(jià)格快速供貨。