最新 Flex? 系統(tǒng)提供業(yè)界首創(chuàng)的電介質(zhì)原子層刻蝕（ALE） 生產(chǎn)工藝并已應用于量產(chǎn)

　　美國加利福尼亞州弗里蒙特市——全球領先的半導體設備制造商泛林集團公司（納斯達克股票代碼：LRCX）今天宣布，公司推出了基于 Flex? 電介質(zhì)刻蝕系統(tǒng)的原子層刻蝕 (ALE) 技術，從而進一步擴大了其旗下的ALE產(chǎn)品家族。

　　得益于泛林集團先進的混合模式脈沖 (AMMP) 技術，新型 ALE 工藝可在原子層面進行控制，以應對邏輯器件尺寸縮小至 10 nm 及以下技術節(jié)點所面臨的關鍵挑戰(zhàn)。最新的 Flex 系統(tǒng)在業(yè)界率先使用等離子體增強的 ALE 技術進行電介質(zhì)膜刻蝕，并已被用作邏輯器件大批量生產(chǎn)的標配設備。

　　泛林集團刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部副總裁 Vahid Vahedi 表示：“從晶體管和接觸孔的制造到金屬互聯(lián)的成形，邏輯器件制造商對精度不斷提出新要求，以滿足10nm 及以下技術節(jié)點的需要。對于一些使用刻蝕工藝來幫助制造關鍵結構的器件應用，如自對準接觸孔等，傳統(tǒng)技術無法提供足夠精準的工藝控制，以滿足現(xiàn)階段嚴格的產(chǎn)品規(guī)格要求。我們最新的 Flex 產(chǎn)品采用電介質(zhì)原子層刻蝕，以達到原子級別的精準工藝控制，并且已經(jīng)通過量產(chǎn)驗證，能夠滿足客戶的關鍵需求。”

　　為進一步縮小邏輯器件尺寸，芯片制造商正采取新的集成方案，例如使用自對準接觸孔 (SAC) 來解決 RC 延遲問題。因此，接觸孔刻蝕已成為最關鍵的工藝之一，直接影響晶片產(chǎn)品良率和晶體管性能。為了能以高保真度制造關鍵器件結構，刻蝕工藝需要選擇性超高的定向（各向異性）技術，同時還要保證量產(chǎn)所需的高生產(chǎn)效率。

　　泛林 Flex 電介質(zhì)刻蝕系統(tǒng)為下一代邏輯器件和晶圓代工生產(chǎn)提供業(yè)界最先進的電容耦合等離子體 (CCP) 反應器，該反應器采用獨特的小體積設計，以提供可重復的結果。最新的Flex系統(tǒng)采用了專有的 AMMP 技術，可對電介質(zhì)膜，如二氧化硅 (SiO2) 進行原子層刻蝕。與過去的電介質(zhì)刻蝕技術相比，該技術通過原子層級別的工藝控制，將選擇比提升了兩倍。