今年上半年部分半導(dǎo)體廠表現(xiàn)超乎預(yù)期，據(jù)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭愛德萬臺(tái)灣區(qū)董事長(zhǎng)吳慶桓分析，今年前2季半導(dǎo)體業(yè)表現(xiàn)比預(yù)期佳，主因?yàn)橐苿?dòng)產(chǎn)品領(lǐng)軍，加上電競(jìng)產(chǎn)品助陣，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因此受惠，腳步進(jìn)入半導(dǎo)體旺季，物聯(lián)網(wǎng)需求蓄勢(shì)待發(fā)，今、明年半導(dǎo)體景氣應(yīng)不差。

　　愛德萬為全球測(cè)試設(shè)備龍頭供應(yīng)商，主要客戶為封測(cè)廠日月光、矽品、臺(tái)積電等指標(biāo)性科技大廠，因此可從愛德萬的設(shè)備出貨需求，來觀察半導(dǎo)體業(yè)的景氣展望。

　　下半年看智能手機(jī)買氣

　　吳慶桓表示，今年上半年愛德萬及其他設(shè)備商表現(xiàn)都還不錯(cuò)，因此下半年則預(yù)估會(huì)有持平的表現(xiàn)。他說，今年上半年在移動(dòng)通信領(lǐng)域發(fā)展相當(dāng)不錯(cuò)，推動(dòng)了芯片測(cè)試需求增加。

　　此外，PC市場(chǎng)近年雖逐漸萎縮，但由于電競(jìng)市場(chǎng)的興起，也多少填補(bǔ)了PC出貨量的衰退。

　　目前智能型手機(jī)成長(zhǎng)逐漸放緩，新興殺手級(jí)科技產(chǎn)品也尚未誕生，吳慶桓認(rèn)為，雖然智能手機(jī)成長(zhǎng)趨緩，但仍然是出貨量最大的電子產(chǎn)品，更是科技業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽堋?/p>

　　DRAM庫(kù)存漸恢復(fù)健康

　　展望下半年景氣，吳慶桓指出，必須要看智能手機(jī)的銷售買氣如何，下半年重量新機(jī)接連推出，特別是蘋果的iPhone 7，若新iPhone買氣強(qiáng)勁，更有利于臺(tái)灣的蘋概股供應(yīng)鏈。

　　不過，他也說，蘋果能否在本次發(fā)表會(huì)中，推出令人眼睛為之一亮的新應(yīng)用，才是能否刺激買氣的關(guān)鍵，因此必須等到發(fā)表后，景氣才會(huì)比較明朗。

　　在產(chǎn)品需求面部分，愛德萬表示，由于智能手機(jī)需求帶動(dòng)，因此存儲(chǔ)器部分，則主要以LPDDR4（低功耗第4代雙倍數(shù)據(jù)傳輸存儲(chǔ)器）為主。法人表示，NAND Flash（儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器）興起，各存儲(chǔ)器大廠紛將產(chǎn)能轉(zhuǎn)至NAND，再加上移動(dòng)DRAM需求增加，使得原先供給過剩的DRAM領(lǐng)域，下半年庫(kù)存水位回復(fù)健康。

　　物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機(jī)將爆發(fā)

　　至于邏輯部分，隨著半導(dǎo)體制程不斷微縮，臺(tái)積電、日月光及矽品主要封測(cè) 廠開始推出InFO（整合型扇型封裝）或是3D IC封裝等新技術(shù)，正符合當(dāng)前移動(dòng)通訊產(chǎn)品需要高性能、低耗電量的需求。

　　因此，吳慶桓認(rèn)為，今年全年封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣都相當(dāng)不錯(cuò)。

　　此外，吳慶桓也提到，未來3年終端科技產(chǎn)品將會(huì)由物聯(lián)網(wǎng)（IoT）所帶動(dòng)，未來IC將走向輕薄短小、低功耗導(dǎo)向的芯片，未來所見的商機(jī)可能都會(huì)與物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)聯(lián)。

　　但他強(qiáng)調(diào)，物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)目前仍太過零散，仍難以去詳細(xì)分門別類，舉例來說，智能表及智能家電等產(chǎn)品，甚至是車電產(chǎn)品，未來用網(wǎng)路串聯(lián)，搭配大數(shù)據(jù)應(yīng)用后，再連線到云端運(yùn)算或數(shù)據(jù)中心等，串聯(lián)的商機(jī)將會(huì)無所不在，物聯(lián)網(wǎng)帶起的需求雖是隱性的，但未來表現(xiàn)將非同小可。