“2016年全球異構(gòu)計(jì)算HSA峰會”在北京亦莊隆重開幕，本次會議由全球最有影響力的下一代處理器國際標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)盟之一全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)協(xié)會和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，華夏芯、AMD、聯(lián)發(fā)科、進(jìn)想科技(Imagination)、樂金電子(LG)承辦，以“擁抱CPU+時代”為主題，是中國首次舉辦下一代處理器全球峰會。

　　各承辦單位就全球異構(gòu)計(jì)算芯片最新發(fā)展做了主題演講。Cadence、Synopsys、Ceva等海外企業(yè)與申威、北大眾志、元心科技、復(fù)旦大學(xué)、國防科大、上海交大、中山大學(xué)等數(shù)十家著名的中國產(chǎn)學(xué)研單位圍繞機(jī)器視覺、人工智能、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、軟件無線電等多方面應(yīng)用對高性能計(jì)算的需求做主題報告。

　　長期以來，中央處理器(CPU)一直是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，近年來，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，CPU與GPU、DSP、FPGA等其它處理器的深度融合(即異構(gòu)計(jì)算)，已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然選擇，CPU正在悄然升級到“CPU+”時代。本次峰會的舉辦，將促進(jìn)中國在制定全球下一代處理器的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、構(gòu)建相關(guān)軟硬件國際生態(tài)系統(tǒng)等方面發(fā)揮更大的影響力。HSA成員公司與中國眾多行業(yè)專家和學(xué)者匯聚一堂，共同討論全球異構(gòu)計(jì)算的未來愿景，使得此次峰會成為中國進(jìn)入“CPU+”時代的一個里程碑事件。

　　據(jù)HSA協(xié)會主席John Glossner介紹，與傳統(tǒng)CPU處理器相比，“CPU+”，或者說下一代異構(gòu)多核處理器的主要性能實(shí)現(xiàn)了幾倍甚至十幾倍的提升，可使得各種電子信息產(chǎn)品更加智能，更加便捷，續(xù)航時間更長。更重要的是，“CPU+”可以大幅降低下游整機(jī)廠商的開發(fā)時間，削減開發(fā)成本，因此，其應(yīng)用前景非常廣闊。預(yù)計(jì)在未來數(shù)年內(nèi)，“CPU+”產(chǎn)品將在電子信息產(chǎn)業(yè)的方方面面快速普及。

　　華夏芯與會專家表示，公司目前已經(jīng)擁有了完全自主知識產(chǎn)權(quán)、且符合HSA國際標(biāo)準(zhǔn)的“CPU+”技術(shù)體系，這次發(fā)布的64位高性能處理器是華夏芯第一款“CPU+”產(chǎn)品，在多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上都已達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平。按照計(jì)劃，公司將在明年進(jìn)一步發(fā)布性能更加先進(jìn)的“CPU+”全套解決方案。

　　目前，北京亦莊通過吸引一批集成電路龍頭企業(yè)，布局中國芯片設(shè)計(jì)與制造的戰(zhàn)略高地，現(xiàn)已形成集制造、封測、裝備、材料、設(shè)計(jì)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈。區(qū)內(nèi)現(xiàn)有集成電路企業(yè)二十余家，全產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全市50%。2015年全行業(yè)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值或銷售收入合計(jì)133億元，利潤12.5億元，上繳稅收2.3億元。

　　一批代表企業(yè)在關(guān)鍵裝備及材料、先進(jìn)工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得眾多代表國家最高水平的成果，核心企業(yè)中芯國際28納米工藝已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，代表國內(nèi)集成電路制造的最高水平。不斷豐富完善的產(chǎn)業(yè)鏈條與有利于產(chǎn)業(yè)資源聚集的生態(tài)環(huán)境，幫助開發(fā)區(qū)確立了在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。