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2016-2020年全球LED封裝設(shè)備市場(chǎng)分析

2016-07-20

  摘要:根據(jù)Technavio新發(fā)布的“2016-2020全球LED封裝設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告”,預(yù)計(jì)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)將以2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)定增長(zhǎng),截止到2020年總收入將超過(guò)6.56億美元。

  根據(jù)Technavio新發(fā)布的“2016-2020全球LED封裝設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告”,預(yù)計(jì)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)將以2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)定增長(zhǎng),截止到2020年總收入將超過(guò)6.56億美元。

  報(bào)告認(rèn)為,COB技術(shù)的出現(xiàn)是未來(lái)一段時(shí)間帶動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要原因之一。

  COB LED具有光照面積大,熱管理良好,亮度均勻,節(jié)能,高密度等特點(diǎn),因此它的應(yīng)用越來(lái)越多,從而需要新的先進(jìn)的LED封裝工藝來(lái)取代舊的封裝設(shè)備。

  業(yè)內(nèi)人士表示:”COB是用于LED照明的裸芯片技術(shù)。把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝來(lái)說(shuō)這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù),它將LED芯片直接安裝在基板上,組成了LED照明模塊上的LED陣列?!?/p>

  2015年,LED封裝測(cè)試主導(dǎo)了LED封裝設(shè)備市場(chǎng),占總市場(chǎng)份額的60%,其中芯片分離占18.99%,芯片粘接占15.12%,基板分離占3.88%,永久粘合占2.33%。

  LED封裝工藝需要LED測(cè)試,同時(shí)測(cè)試設(shè)備也用于原料的檢驗(yàn),工藝監(jiān)督和控制以及終端產(chǎn)品的測(cè)試。未來(lái)幾年,市場(chǎng)對(duì)于LED需求的增加也會(huì)推動(dòng)封裝設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

  報(bào)告預(yù)計(jì)2016-2020年亞太地區(qū)將是LED封裝設(shè)備的主要市場(chǎng),至2020年市場(chǎng)占有率約為88%。

  隨著亞太國(guó)家,例如印度和中國(guó),居民對(duì)于家用電子產(chǎn)品和LTE寬帶的需求不斷增長(zhǎng),LTE基站的基礎(chǔ)設(shè)施也不斷得到擴(kuò)展。這也將推動(dòng)整個(gè)LED背光顯示市場(chǎng)的發(fā)展。此外,當(dāng)?shù)氐腖ED顯示照明面板企業(yè)在未來(lái)四年也會(huì)推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。


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