臺(tái)積電7月14日首度揭露最先進(jìn)的5納米FinFET（鰭式場(chǎng)效電晶體）技術(shù)藍(lán)圖。臺(tái)積電規(guī)劃，5納米FinFET于2020年到位，開(kāi)始對(duì)外提供代工服務(wù)，是全球首家揭露5納米代工時(shí)程的晶圓代工廠。

　　臺(tái)積電透露，配合客戶(hù)明年導(dǎo)入10納米制程量產(chǎn)，臺(tái)積電明年也將推出第二代后段整合型扇形封裝（InFO）服務(wù)。臺(tái)積電強(qiáng)化InFO布局，是否會(huì)威脅日月光、矽品等專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠，業(yè)界關(guān)注。

　　臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，是公司維持高獲利的最大動(dòng)能，昨天的新聞發(fā)布會(huì)上，先進(jìn)制程布局，成為法人另一個(gè)關(guān)注焦點(diǎn)。

　　臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音特別針對(duì)10納米、7納米及5納米技術(shù)，說(shuō)明臺(tái)積電的技術(shù)藍(lán)圖。他表示，臺(tái)積電10納米制程已有三個(gè)客戶(hù)完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，今年底前仍將持續(xù)導(dǎo)入客戶(hù)設(shè)計(jì)定案，預(yù)定明年第1季正式量產(chǎn)。

　　7納米部分，將不只用在手機(jī)芯片，也會(huì)用在高速運(yùn)算芯片，明年第1季會(huì)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，預(yù)計(jì)2018年初量產(chǎn)。