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TE Connectivity 宣布推出新型 LGA 3647 IC 插座

新型插座可為適用于服務器平臺和高性能計算的 CPU 提供可靠連接
2016-06-29

  中國上海 – 2016 年 6 月 28 日 – 全球連接和傳感器領域領軍企業(yè) TE Connectivity(TE)今日宣布推出LGA 3647 插座,適用于 Intel 公司最新服務器平臺特定的新型處理器。全新LGA 3647 插座具備更高的性能和更好的系統(tǒng)擴展性,可滿足最新 CPU 的下一代設計要求。作為為數(shù)不多的幾家提供此項技術的供應商之一,TE將為這款應用于數(shù)據(jù)中心和高性能計算(HPC)新平臺的新型插座提供關鍵技術的支持。

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  TE 推出的 LGA 插座使處理器和印刷電路板(PCB)能夠通過施加壓力的方式與PCB板連接。隨著計算能力的增強,處理器芯片的引腳數(shù)也在增多。LGA 3647 作為首款采用兩片式設計的 LGA 插座,適用于較大規(guī)格的處理器,并且能夠在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度、可靠性和連接性。此外,TE 所提供的靈活工具可實現(xiàn)產(chǎn)品原型的快速生產(chǎn),幫助工程師在設計過程的初始階段獲得插座樣本。

  TE 數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部產(chǎn)品管理經(jīng)理 Jaren May 表示:“隨著新型 CPU在最新服務器平臺和 HPC解決方案中的應用,設計人員需要能夠?qū)崿F(xiàn)高性能和可靠連接的CPU插座。全新 LGA 3647 插座將幫助設計人員完成新系統(tǒng)設計,并通過穩(wěn)健的設計展現(xiàn)其領先性能,從而滿足下一代處理器的技術需求?!?/p>

  有關TE的LGA 3647 插座的更多信息,敬請訪問:www.te.com/products/LGA-Sockets


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