物聯(lián)網(wǎng)是集傳感、通信、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、控制技術(shù)為一體的數(shù)物復(fù)合型系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將遍及國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)服務(wù)各個(gè)領(lǐng)域，被公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮，是下一個(gè)萬(wàn)億級(jí)的產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)已成為國(guó)際科技競(jìng)爭(zhēng)的新高地，同新能源、綠色制造等并列為我國(guó)五大新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。

　　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭思科曾預(yù)測(cè)，將汽車(chē)、家電等各種物品全部連上網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，有機(jī)會(huì)在2020年底前創(chuàng)造高達(dá)19兆美元的商機(jī)，同時(shí)能夠連接網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備也將增長(zhǎng)至500億臺(tái)。而華為也預(yù)測(cè)，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將接近1000億，新部署的傳感器速度將達(dá)到每小時(shí)200萬(wàn)個(gè)。可以預(yù)見(jiàn)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著廣闊的增長(zhǎng)前景。

　　芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備，在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應(yīng)用中處于核心地位。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括：MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)前景廣闊，2015年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)45.8億美元，分析機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets預(yù)計(jì)2016-2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)復(fù)合成長(zhǎng)率為11.5%，2022年市場(chǎng)規(guī)模將超100億美元。

　　中國(guó)政府把物聯(lián)網(wǎng)作為一個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，近幾年物聯(lián)網(wǎng)保持較高的增長(zhǎng)速度，2013年我國(guó)整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，同比增長(zhǎng) 36.9%，預(yù)計(jì)到2015年，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模將超過(guò)7000億元，信息處理和應(yīng)用服務(wù)逐步成為發(fā)展重點(diǎn)。

　　物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對(duì)芯片需求龐大，但由于我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，核心芯片主要依賴(lài)進(jìn)口。如何突破物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的核心關(guān)鍵技術(shù)是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)布局的重點(diǎn)。

　　目前全球經(jīng)濟(jì)低迷，眾多的芯片企業(yè)都在嘗試轉(zhuǎn)型和突破現(xiàn)有格局，而物聯(lián)網(wǎng)新興市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展讓大家看到了新的道路，自然能吸引大量的芯片企業(yè)跟進(jìn)。英特爾、高通、ARM、NXP/Freescale、TI、Atmel等芯片巨頭都已積極布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，力圖在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代搶占先機(jī)。

　　芯片大廠(chǎng)要想搶占先機(jī)，首要的是建立技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而擁有建立標(biāo)準(zhǔn)的話(huà)語(yǔ)權(quán)，所以當(dāng)前大家比拼的正是物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)利數(shù)量。

　　咨詢(xún)公司LexInnova最近發(fā)布了與物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)利相關(guān)的調(diào)查報(bào)告，報(bào)告顯示芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專(zhuān)利數(shù)量是第三名（中國(guó)ZTE）的2倍，可見(jiàn)他們的戰(zhàn)略前瞻眼光。

　　基于個(gè)人電腦。平板電腦以及智能手機(jī)的銷(xiāo)售目前都面臨著挑戰(zhàn)，芯片廠(chǎng)商進(jìn)入新領(lǐng)域的好處是巨大的，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)皆指出物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在接下來(lái)的數(shù)年間將為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)龐大產(chǎn)值。根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)累積設(shè)備數(shù)目將可達(dá) 63.92億個(gè)，到了2020年，全球所使用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將成長(zhǎng)至208億個(gè)。IDC研究則預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期在2020年前將以每年13%的速度增長(zhǎng)，2020年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.46兆美元。

　　物聯(lián)網(wǎng)議題鋪天蓋地而來(lái)，相關(guān)應(yīng)用多元分散，也提供極大的創(chuàng)新空間。不過(guò)，以目前市場(chǎng)上的應(yīng)用來(lái)看，大致可分為智能家居、智能運(yùn)輸、智慧醫(yī)療、智慧能源、智能工業(yè)等應(yīng)用種類(lèi)，瞄準(zhǔn)這些領(lǐng)域蘊(yùn)藏的龐大商機(jī)。

　　各大公司進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的策略大有不同，每個(gè)公司都試圖利用自身優(yōu)勢(shì)來(lái)爭(zhēng)搶市場(chǎng)份額。作為世界上兩個(gè)最大的芯片制造商英特爾和高通都在數(shù)個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投下賭注，包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和智能家居，以期在新市場(chǎng)獲得立足點(diǎn)。

　　高通重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域包括家居控制和自動(dòng)化、家庭娛樂(lè)、語(yǔ)音和音樂(lè)、攝像機(jī)和無(wú)人機(jī)、智能城市和工業(yè)以及可穿戴設(shè)備等。在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居領(lǐng)域，高通研發(fā)了AllJoyn平臺(tái)、AllPlay架構(gòu)，AllJoyn平臺(tái)已接入了包括伊萊克斯、索尼、海爾、LG、松下等國(guó)際家電巨頭； 高通還與全球超過(guò)15家汽車(chē)巨頭合作了40多個(gè)車(chē)聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目，有1000多萬(wàn)輛汽車(chē)搭載了高通的曉龍芯片。數(shù)據(jù)顯示，目前采用高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量已經(jīng)超過(guò)10億。

　　從英特爾2015年財(cái)報(bào)可以看出，在其554億美元的營(yíng)收當(dāng)中，受到全球消費(fèi)市場(chǎng)低迷的影響，客戶(hù)端計(jì)算事業(yè)部收入322億美元，比2014年下降8%。但是，其數(shù)據(jù)中心事業(yè)部收入160億美元，同比增長(zhǎng)11%，物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部的收入23億美元，同比增長(zhǎng)7%，非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部收入同比增長(zhǎng)21%。

　　英特爾最新2016年第1季財(cái)報(bào)顯示，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了6.51億美元營(yíng)收。在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等這些時(shí)下最熱、未來(lái)前景廣闊的技術(shù)領(lǐng)域，英特爾早早就開(kāi)始了布局。

　　聯(lián)發(fā)科 5月30 日舉行臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）展前記者會(huì)，聯(lián)發(fā)科新興事業(yè)部副總徐敬全表示，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展的年復(fù)合成長(zhǎng)率可望達(dá)到 20% 以上。聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸，其中包括智慧家庭、智慧型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 （Machine to Machine） 等項(xiàng)目上。

　　聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品仍在起步階段，業(yè)績(jī)比重低于 5%。其中，在智慧定位及裝置連結(jié)部分較具規(guī)模，穿戴裝置及智慧家庭規(guī)模較小，但發(fā)展卻相當(dāng)快速。其物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用主要在車(chē)用電子項(xiàng)目上，其中 GPS 和工業(yè)應(yīng)用方案出貨占比達(dá) 60% ，目前包括品牌車(chē)廠(chǎng)，以及第一級(jí)的汽車(chē)電子零組件供應(yīng)商都是聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)的目標(biāo)。

　　至于在智慧家庭與穿戴式裝置部分，聯(lián)發(fā)科在積極與中國(guó)大陸廠(chǎng)商密切合作中，而且有不少產(chǎn)品已經(jīng)亮相，包括防止兒童走失的智慧表或智慧鞋，甚至專(zhuān)為老人長(zhǎng)照所設(shè)計(jì)的智慧型手表等，各項(xiàng)方案的成長(zhǎng)性頗高。

　　中國(guó)大陸市場(chǎng)是聯(lián)發(fā)科布局物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中最重要的市場(chǎng)，下半年智慧家電產(chǎn)品也會(huì)與中國(guó)大陸廠(chǎng)商合作，包括攜手發(fā)展智慧家電、冷氣車(chē)、電冰箱等。

　　英特爾從PC市場(chǎng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)， 聯(lián)發(fā)科、高通從手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)，其競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生很大變化，他們更多是與NXP/Freescale、TI、ST等一批老牌芯片公司去競(jìng)爭(zhēng)。

　　現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域仍然是一個(gè)新興市場(chǎng)，還沒(méi)有任何一家公司可以壟斷任何領(lǐng)域，這使得物聯(lián)網(wǎng)對(duì)所有人敞開(kāi)了懷抱。

　　為了贏得市場(chǎng)，廠(chǎng)商需要覆蓋處理器、傳感和通信的廣泛技術(shù)組合，以及將這些技術(shù)結(jié)合在一起的協(xié)議，最后還要保證產(chǎn)品服務(wù)的安全性。

　　這些公司還需要自己創(chuàng)建中樞節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品或找到類(lèi)似產(chǎn)品進(jìn)行合作，以連接所有的設(shè)備。因?yàn)槟壳皼](méi)有一個(gè)芯片制造商擁有所有這些要素組合，收購(gòu)和合作是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的主流，以提供更完整的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務(wù)。

　　所以我們看到芯片產(chǎn)業(yè)在過(guò)去兩年來(lái)以來(lái)掀起前所未有的整并潮，兩年來(lái)所發(fā)生的產(chǎn)業(yè)整并，比過(guò)去二十年來(lái)所經(jīng)歷的還要多，而且這一趨勢(shì)還在延續(xù)中。

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新模式發(fā)生了變化，創(chuàng)客需要將靈感快速變成原型；企業(yè)級(jí)創(chuàng)新則需要從原型進(jìn)入快速量產(chǎn)。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備并不單純指智能硬件，而是硬件、軟件、服務(wù)三方面的合集。芯片廠(chǎng)商需要推出的自己的平臺(tái)為智能硬件的創(chuàng)客、開(kāi)發(fā)者、制造商、集成商提供創(chuàng)新的各個(gè)階段服務(wù)，幫助他們完成從0到0.1，到1到100、1000的飛躍，將硬件和服務(wù)連接起來(lái)，真正打通硬件產(chǎn)品服務(wù)閉環(huán)。

　　結(jié)語(yǔ)：對(duì)于芯片廠(chǎng)商而言，物聯(lián)網(wǎng)大潮會(huì)讓每一家公司都有機(jī)會(huì)參與并獲得一定的成長(zhǎng)，至于誰(shuí)會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的弄潮兒仍需要時(shí)間的檢驗(yàn)。