有人稱，臺積電的整合扇出晶圓級封裝（InFOWLP）技術成為了它擊敗三星的關鍵。

　　科普InFOWLPDDR

　　簡單來說，這種封裝技術可以實現在單芯片的封裝中做到更高的集成度，并擁有更好的電氣屬性。從而能降低封裝成本，并且計算速度更快，產生的功耗也更小。

　　更為關鍵的是，InFOWLP技術能夠提供更好的散熱性能，并整合進了RF射頻元件，使網絡基帶性能更加出色。這與蘋果正在開發(fā)自己的射頻元件不謀而合，可謂讓蘋果如虎添翼。

　　InFOWLP技術示意圖

　　“但是”

　　根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導，目前三星正研發(fā)新的扇形晶圓級封裝技術，以企圖在于臺積電（TSMC）的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智能手機的處理器訂單。未來，在該技術成功研發(fā)后，在高端芯片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智能手機未來的設計達到更薄、更高效能的發(fā)展。

　　報導中指出，被稱做 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術，未來將是三星從臺積電手中搶回蘋果訂單的重要利器。報導引述一位匿名的分析師指出，雖然幾乎已經篤定，臺積電已經成為蘋果 2016 年將推出新款 iPhone 手機 （iPhone 7） 的處理器制造商。但是，透過 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術，三星期望在下一代新款 iPhone 手機 （iPhone 7S） 從臺積電手中搶回部分的訂單。

　　不過，該名分析師強調，如果三星要從臺積電手中搶回部分 iPhone 的訂單，其關鍵就在于三星能有多少比例的產能將采用 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術。因為，現階段相對于三星來說，臺積電未來將持續(xù)保有 50% 到 60% 的產能采用晶圓級封裝技術。據了解，未來若采用三星的 FoWLP 扇形晶圓級封裝技術之后，將可為新款手機降低超過 0.3 毫米厚度，以及提升 30% 以上的手機總體效能。

　　報導中還強調，根據韓亞金融投資的一份報告中指出，繼臺積電之后，三星也新發(fā)展扇形晶圓級的封裝技術，有助于減低該公司在先進電路連接 （ACI） 上的投資，間接減少了三星集團減少對中長期潛在的風險。不過，該報告仍質疑三星的扇形晶圓級封裝技術要到 2017 年上半年才能大量生產，而臺積電的晶圓級封裝技術，則從 2016 年第 3 季開始就將開始量產嵌入式芯片，這時間點上對三星來說仍是處于劣勢。