中國(guó)目前正處在經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期，特別在“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的推動(dòng)下，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)迎來(lái)了快速發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正影響著越來(lái)越多的領(lǐng)域，VR、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、可穿戴設(shè)備等新興科技領(lǐng)域?qū)π录夹g(shù)提出了新要求。
近日，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在接受媒體采訪時(shí)表示：“過(guò)去5到10年里，高通一直在加大5G技術(shù)研發(fā)投入。未來(lái)3到5年，5G將會(huì)成為一項(xiàng)極具變革意義的技術(shù)，并且影響到我們生活和工作的方方面面，高通也將一如既往的加大投入力度。”孟樸認(rèn)為，如今的4G技術(shù)對(duì)于我們來(lái)說(shuō)可能已經(jīng)是一種極限，但還存在很大的創(chuàng)新空間，5G意味著更大的容量、更快的速度和更多的新應(yīng)用。其中許多應(yīng)用也對(duì)5G提出了低時(shí)延、高可靠性等諸多技術(shù)需求。比如，自動(dòng)駕駛要求網(wǎng)絡(luò)具有高度的可靠性和安全性。
對(duì)于5G芯片是否會(huì)如市場(chǎng)預(yù)期一樣在2020年實(shí)現(xiàn)商用，孟樸給出的答案是，目前，單純地討論時(shí)間意義不大。雖然整個(gè)產(chǎn)業(yè)都在向2020年商用5G芯片的方向努力，但是中國(guó)政府方面沒(méi)有嚴(yán)格地給出5G商用的時(shí)間，甚至有業(yè)界的聲音認(rèn)為，5G商用的時(shí)間可能會(huì)更早。比如，鄰邦韓國(guó)計(jì)劃在2018年冬奧會(huì)時(shí)發(fā)布韓國(guó)5G服務(wù)，服務(wù)必然需要5G芯片的支持。
雖然在時(shí)間上孟樸沒(méi)有給出明確的答案，但是他堅(jiān)決地回答：“從過(guò)去的這些經(jīng)歷來(lái)看，在每一代的技術(shù)轉(zhuǎn)變的時(shí)候，起碼Qualcomm是從來(lái)沒(méi)有落過(guò)隊(duì)伍的，我們還是一直緊跟的。”孟樸的謹(jǐn)慎回答不無(wú)道理，在4G TD-LTE技術(shù)的研發(fā)階段，中國(guó)政府支持多家中國(guó)企業(yè)以及近十家外國(guó)企業(yè)研發(fā)TD-LTE芯片，其中在與運(yùn)營(yíng)商的溝通中，高通給出的時(shí)間表相對(duì)較晚，但是在最終正式發(fā)布時(shí)高通卻是唯一一家準(zhǔn)時(shí)的企業(yè)?！拔覀兿嘈诺?020年，我們一定會(huì)有芯片來(lái)支持5G，最起碼我們需要努力做到這一點(diǎn)?！泵蠘阍俅伪磉_(dá)了對(duì)高通研發(fā)團(tuán)隊(duì)的信心。
孟樸的信心源自高通的研發(fā)積累，在過(guò)去的十多年間，高通與全球所有國(guó)家和地區(qū)的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行深度合作，包括網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以及終端的合作。通過(guò)這些積累以及過(guò)去所擁有的研發(fā)，高通目前已經(jīng)快速地進(jìn)入到了5G的發(fā)展。在國(guó)內(nèi)，高通也是最早一批參加中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的企業(yè)之一。
對(duì)于5G的未來(lái)發(fā)展，高通方面則希望，無(wú)論是超寬移動(dòng)寬帶的上網(wǎng)體驗(yàn)、數(shù)據(jù)的傳輸能力、低時(shí)延高可靠性的自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵應(yīng)用，還是海量終端與互聯(lián)網(wǎng)的連接，5G都能夠通過(guò)智能家居和智慧城市起到統(tǒng)一連接架構(gòu)的作用。
“低成本、低功耗地連接海量物聯(lián)網(wǎng)終端才能達(dá)到真正的萬(wàn)物互聯(lián)。”在此前的GMIC2016領(lǐng)袖峰會(huì)上孟樸指出了5G技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)系。在此次采訪中，孟樸再次強(qiáng)調(diào)，在未來(lái)10年到15年時(shí)間里，全球互聯(lián)網(wǎng)終端將達(dá)到500億、甚至上千億的規(guī)模。而這一市場(chǎng)趨勢(shì)決定了終端市場(chǎng)將迎來(lái)前所未見(jiàn)的大變革，高通在這場(chǎng)變革中將以其移動(dòng)的DFDM技術(shù)、基礎(chǔ)傳輸技術(shù)以及無(wú)線技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，服務(wù)萬(wàn)物互聯(lián)。
據(jù)了解，高通已經(jīng)推出超過(guò)25款平臺(tái)解決方案，針對(duì)可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、智能家居等細(xì)分領(lǐng)域，高通方面透露，采用高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(不含智能手機(jī))出貨量已經(jīng)超過(guò)10億部;其中，高通是智能電視芯片第一的提供商，其驍龍芯片在智能手表領(lǐng)域同樣占據(jù)著第一的位置。