《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺(tái)積電制程開(kāi)發(fā)有進(jìn)展 蘋(píng)果A10訂單穩(wěn)拿

2016-05-20

  A10芯片將采用10納米還是16納米制程,關(guān)心這個(gè)問(wèn)題的應(yīng)該有很多人吧。

  今年初有消息稱(chēng)“三星已經(jīng)進(jìn)入緊急狀態(tài),因?yàn)樘O(píng)果選擇芯片代工廠商臺(tái)積電作為 A10 的獨(dú)家供應(yīng)商?!碧O(píng)果新一代 A10 芯片將會(huì)采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會(huì)在今年晚些時(shí)候登陸蘋(píng)果新一代 iOS 設(shè)備。

  ARM 的實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)部門(mén)與臺(tái)積電合作,而該部門(mén)此前已經(jīng)宣布10納米測(cè)試芯片已經(jīng)可以送交制造,這也說(shuō)明 ARM 已經(jīng)準(zhǔn)備好采用新的生產(chǎn)制程了。ARM 的新測(cè)試芯片之所以如此受關(guān)注,是因?yàn)槠渲邪?ARM 尚未公開(kāi)的 Artemis CPU 核心。

  ARM 透露其實(shí)早在 2015 年 12 月就已經(jīng)送交制造,而幾周之后就會(huì)看到最終芯片成品。EETimes 報(bào)道表示使用該制程制造出來(lái)的芯片將能夠在今年晚些時(shí)候登陸手持設(shè)備。該芯片性能提升 11%,而功耗則會(huì)減少 30%。

  PC Perspective 也報(bào)道表示,芯片的生產(chǎn)將從今年下半年開(kāi)始,它主要用于高端智能手機(jī)和平板電腦之中。報(bào)道表示芯片已經(jīng)在 2015 年 12 月份送交生產(chǎn)。設(shè)計(jì)已經(jīng)交給 TSMC 以便他們進(jìn)行生產(chǎn)。ARM 本月晚些時(shí)候就會(huì)拿到加工完成的晶片。

  今年三月份臺(tái)積電已與芯片設(shè)計(jì)公司ARM達(dá)成合作,將共同研發(fā)最新的 7 納米 FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)制造工藝。據(jù)稱(chēng),7mm 工藝芯片預(yù)計(jì)將在2017年進(jìn)入初期生產(chǎn),但量產(chǎn)可能還需一段時(shí)間,因此預(yù)計(jì)最早 2018 款 iPhone 和 iPad設(shè)備將采用 7 納米芯片。此外,臺(tái)積電和 ARM 希望 7 納米芯片不僅能夠用于智能機(jī)和平板電腦,還可以被網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心硬件使用。

  雖然蘋(píng)果會(huì)自主設(shè)計(jì)他們的 ARM 處理器,但關(guān)鍵是 10 納米 FinFET 處理器的生產(chǎn)測(cè)試證明了,臺(tái)積電的高端 10 納米 FinFET 制程已經(jīng)可以應(yīng)用到芯片的量產(chǎn)之中。此前臺(tái)積電也向 EETimes 透露,使用這種制程的芯片將會(huì)出現(xiàn)在今年晚些時(shí)候的手持設(shè)備上。

  目前蘋(píng)果使用的 A9 處理器是基于 ARM 架構(gòu)設(shè)計(jì),由三星和臺(tái)積電分別使用 14 納米和 16 納米工藝生產(chǎn)。三星與臺(tái)積電對(duì)蘋(píng)果芯片訂單的競(jìng)爭(zhēng),一直是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。三星去年雖然率先以 14 納米為蘋(píng)果代工生產(chǎn) A9 處理器,但僅在時(shí)程上取得短暫領(lǐng)先,去年第 3 季臺(tái)積電 16 納米正式為蘋(píng)果代工量產(chǎn) A9 處理之后,臺(tái)積電代工的晶片經(jīng)實(shí)測(cè)后領(lǐng)先三星,讓臺(tái)積電一戰(zhàn)成名,使得三星的 14 納米與蘋(píng)果合作的光環(huán)持續(xù)減退。

  而今年雙方對(duì)于 A10 芯片訂單的競(jìng)爭(zhēng)也非常激烈。不知道蘋(píng)果今年是否還會(huì)同時(shí)采用兩家供應(yīng)商來(lái)生產(chǎn)這款芯片。


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