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Dialog的智能照明Dual-Dim? LED驅(qū)動(dòng)控制器

提供單芯片TRIAC和數(shù)字接口調(diào)光
2016-04-27
關(guān)鍵詞: Dialog SSL 無線技術(shù) 芯片

  iW3690驅(qū)動(dòng)器IC很好地填補(bǔ)了傳統(tǒng)壁式調(diào)光和最新數(shù)字調(diào)光解決方案之間的空缺,加速了智能照明在市場(chǎng)中的普及,智能照明市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到每年580億美元

  中國(guó)北京,2016年4月27日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗無線技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體公司(法蘭克福證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,推出一款革命性的LED智能照明驅(qū)動(dòng)器IC-- iW3690,其將數(shù)字控制(I2C)與Dialog先進(jìn)的切相TRIAC調(diào)光技術(shù)結(jié)合于一體。這是業(yè)內(nèi)第一款單芯片解決方案,使智能LED光源能夠根據(jù)數(shù)字命令(包括通過無線發(fā)送的命令)進(jìn)行調(diào)光,又可以同時(shí)與傳統(tǒng)TRIAC調(diào)光器協(xié)同工作。

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  該IC適合25W以內(nèi)功率的應(yīng)用,其雙調(diào)光(Dual-Dim)技術(shù)支持100%至1%調(diào)光范圍,并且無閃爍,無微閃。該驅(qū)動(dòng)器IC支持任何無線協(xié)議,包括藍(lán)牙、Wi-Fi和ZigBee。采用Dialog的SmartBond? DA14580藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),可以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)有效且簡(jiǎn)單的最佳無線連接,創(chuàng)建外圍元件數(shù)量最少、系統(tǒng)物料成本最低的高性能無線智能調(diào)光平臺(tái)。

  iW3690可以在任何交流輸入切相角度支持?jǐn)?shù)字鏈路調(diào)光和遠(yuǎn)程開/關(guān)。它使用諧振控制方法,達(dá)到0.95的功率因數(shù)(PF)、小于20%的總諧波失真(THD)和85%的典型轉(zhuǎn)換效率,可輕松滿足美國(guó)燈具設(shè)計(jì)聯(lián)盟(DLC,Design Lighting Consortium)要求。另外該器件還提供了針對(duì)過溫、LED斷路和短路、AC線路過壓及輸出過流的自動(dòng)保護(hù)。

  Dialog電源轉(zhuǎn)換事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Davin Lee表示:“到目前為止,LED設(shè)計(jì)工程師被迫在傳統(tǒng)調(diào)光控制上做妥協(xié),以便為用戶提供數(shù)字智能照明控制。在單個(gè)IC上結(jié)合對(duì)傳統(tǒng)模擬調(diào)光器的支持和數(shù)字接口,可為L(zhǎng)ED設(shè)計(jì)工程師提供智能照明的最經(jīng)濟(jì)有效且易于實(shí)現(xiàn)的控制解決方案。結(jié)合我們?cè)趧?chuàng)新LED驅(qū)動(dòng)控制IC和藍(lán)牙低功耗SoC上的領(lǐng)先地位,Dialog 提供最優(yōu)化的接口和同類最佳的待機(jī)功耗水平,滿足智能照明隨時(shí)待機(jī)接受無線命令的重要要求?!?/p>

  iW3690已開始提供樣品,將于2016年本季度批量供貨。

  Dialog的雙調(diào)光(Dual-Dim)控制器和藍(lán)牙解決方案在2016年美國(guó)國(guó)際照明展(LFI,4月26-28日,美國(guó)加州圣地亞哥會(huì)議中心)上展出并演示。

  注:來自Transparency Market Research的市場(chǎng)預(yù)測(cè):“2014 - 2020年智能照明市場(chǎng)–全球行業(yè)分析、規(guī)模、份額、增長(zhǎng)、趨勢(shì)及預(yù)測(cè)”。

  美國(guó)燈具設(shè)計(jì)聯(lián)盟是一個(gè)行業(yè)組織,旨在聯(lián)合業(yè)內(nèi)各利益相關(guān)方,一起定義和促進(jìn)最先進(jìn)、高質(zhì)量和高效率的商業(yè)照明。

  Dialog、Dialog標(biāo)識(shí)、Dual-Dim?和SmartBond?是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。其他所有產(chǎn)品或服務(wù)名稱歸其各自擁有者所有。Dialog半導(dǎo)體公司2016年版權(quán)所有。保留所有權(quán)利。


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