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IMT攜手CIT-China 擴展中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈

2014-09-17
作者:王潔
來源:AET
關鍵詞: MEMS產(chǎn)業(yè)

    2014年9月9日,美國最大的專業(yè)微機電系統(tǒng) (MEMS) 制造商Innovative Micro Technology, Inc.(IMT)與總部位于中國無錫市的中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心 (CIT-China) 宣布達成了建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關系的意向,旨在擴展中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈,并對此合作召開了新聞發(fā)布會。IMT公司全球銷售副總裁Paul Pickering和中國區(qū)總經(jīng)理羅寧勝博士介紹了IMT與CIT-China合作服務中國設計業(yè)的全新模式,以及IMT 可縮短開發(fā)周期的、在最短時間內實現(xiàn)投產(chǎn)的技術平臺和技術模塊。


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IMT公司全球銷售副總裁Paul Pickering

    MEMS器件在汽車、智能手機等與人們日常生活相關的電子產(chǎn)品中隨處可見,除此之外,在醫(yī)療領域的應用也越來越多,包括很多植入在人體內的傳感器采用MEMS技術來制造。而IMT則是一家專注于MEMS工藝制造的代工廠,創(chuàng)始于2000年,距今已有十四年歷史。總部位于美國加州巴巴拉市,擁有30 000 平方英尺的 100 級超凈室,主要用來制造6寸晶圓MEMS器件, 8寸晶圓線正在建設中,預計15年會正式運作。在MEMS制造領域,IMT積累了豐富的人才和經(jīng)驗,并且有多項MEMS制造方面的知識產(chǎn)權。

    Paul Pickering先生介紹:“IMT的制造服務可以分為三大部分。第一部分是工藝開發(fā),因為MEMS工藝不同于CMOS工藝,它很難進行標準化,所以每個器件的工藝都必須根據(jù)客戶的需求重新制定。第二部分是通過IMT豐富的經(jīng)驗在短期內將設計做成原型。第三部分也是最主要的部分,即在原型完成以后進行大規(guī)模量產(chǎn)。IMT的客戶來源廣泛,涉及汽車、生物技術、消費、工業(yè)、醫(yī)療、國防、光學和無線RF開關等各個領域。其中生物技術和醫(yī)療占IMT業(yè)務的三分之一,也是IMT的優(yōu)勢所在。與CIT-China的合作,將進一步擴大IMT在中國市場上的應用范圍。”

    IMT認為中國 MEMS產(chǎn)品市場規(guī)模巨大,并仍在飛速發(fā)展;未來五年中國將成為MEMS開發(fā)與應用發(fā)展最快的地區(qū)。CIT-China在中國 MEMS行業(yè)擁有巨大的影響力,同時也是當前和未來發(fā)展的主要推動力量。IMT此次與 CIT-China 的合作將通過結合IMT的專業(yè)技術優(yōu)勢與CIT-China的本地化服務,為中國MEMS設計行業(yè)發(fā)展帶來巨大的推動作用。“IMT最大的優(yōu)勢在于能夠把設計經(jīng)過制造的支持投入大批量生產(chǎn),期望能夠通過和中國客戶的合作,幫助MEMS器件設計廠商使其產(chǎn)品能夠迅速進行商業(yè)化,能夠盡快投入市場?!盤aul Pickering先生表示。

    為落實溫家寶總理關于建設“感知中國”中心重要指示,2009年11月12日,中國科學院、江蘇省人民政府、無錫市人民政府簽署共建中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心協(xié)議。2009年12月30日,江蘇省批復成立江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心(以下簡稱:發(fā)展中心)。2010年10月8日,中國科學院批復成立中國科學院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心,作為中科院在物聯(lián)網(wǎng)領域的總體單位,并納入到中科院“創(chuàng)新2020”規(guī)劃中的戰(zhàn)略高技術中心進行建設。

    CIT-China擁有七大公共技術服務平臺全面開放,向社會提供公共服務與技術支撐 ,包括:MEMS設計與制造平臺、SIP封裝平臺、通訊系統(tǒng)與芯片設計測試、驗證、分析平臺、物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)評測平臺、應用系統(tǒng)驗證評測平臺、物聯(lián)網(wǎng)知識產(chǎn)權平臺及中小企業(yè)創(chuàng)新服務平臺。

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中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心(CIT-China)主任助理顏苑

    中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心(CIT-China)主任助理顏苑女士同時表示,“目前國內的傳感器制造和集成電路制造與國外先進水平還有很大差別,本次合作有助于利用IMT在傳感器工藝、3D封裝方面的優(yōu)勢,加快國內芯片企業(yè)的產(chǎn)品制造?!?/p>

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