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臺積電將在7nm制程拉開與三星、英特爾差距 稱霸半導體

2016-04-12

       臺積電法說會本周四(14日)登場,揭開半導體族群法說會序幕。半導體設備廠透露,臺積電在16納米拉開與三星差距,10納米超車英特爾之后,預料本次法說會,將宣告加速7納米制程腳步,向全球展現(xiàn)其半導體先進制程領先群倫的氣勢。

  相較英特爾宣布2020年才產出7納米制程產品,凸顯臺積電將在于今年下半年以10納米制程試產聯(lián)發(fā)科等相關產品之后,未來在7納米一舉拉開與兩只700磅大猩猩(指三星與英特爾)差距,稱霸全球半導體產業(yè)。

  臺積電近期已指示相關設備廠,加速7納米生產線建置。從臺積電罕見在3月初于美西科技術論壇中,對外宣告與安謀延續(xù)在7納米合作,透露臺積電7納米制程已獲得包括高通、蘋果等大客戶支持,甚至幾乎獨攬這兩大客戶訂單,讓臺積電信心大增,加速7納米布建。

  由于7納米制程有重大斬獲,據(jù)了解,臺積電本次法說會,將由兩位共同執(zhí)行長暨總經理劉德音、魏哲家和財務長何麗梅共同時主持,并揭露7納米重要布局及技術推進藍圖。

  臺積電將10納米與7納米視為同一制程計畫,決定加速7納米腳步,應是在關鍵曝光顯影及多核運算技術技術獲利重大突破,吸引注重晶片效能大廠全心全意與臺積電合作。這項突破,將奠定臺積電未來在晶圓代工版圖持續(xù)領先地位,再次獨拿多家晶片大廠訂單。

  劉德音稍早表示,臺積電10納米和7納米制程照既定計畫進行,除10納米試產良率持續(xù)提升,臺積電今年首季也完成首顆7納米制程生產靜態(tài)存取記憶體(SRAM)產出,預定2018年第1季完成產品設計定案,主要生產據(jù)點將座落于中科。

  臺積電強調,7納米布建速度比10納米還快,產品除應用在行動通訊領域,更將開發(fā)應用于資料中心的高速運算處理器,奠定在晶圓代工領先地位。

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