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ROHM旗下LAPIS Semiconductor發(fā)布兩款新品,凸顯無線通信產(chǎn)品強大優(yōu)勢

2016-03-24
作者:王偉

LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)是ROHM旗下專注于數(shù)字通信市場的整體硅芯片解決方案供應商,主要提供邏輯LSI、存儲器LSI、顯示屏驅動LSI等產(chǎn)品及晶圓代工服務。20余年來,在無線通信領域,圍繞“高性能”和“低能耗”這兩個要求,積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗和技術積累,包括RF量產(chǎn)測試技術、調制解調技術、PHY處理技術、MAC處理技術、網(wǎng)絡技術、安全技術等。全球范圍內,能集如此多的無線技術于一身,這也是非常少見的。

近日,藍碧石半導體發(fā)布了兩款新產(chǎn)品,即面向近距離、低功耗應用的Bluetooth? SMART通信LSI“ML7125-002”,和面向遠距離、高可靠性應用的Sub-GHz頻段無線通信LSI“ML7345C”。LAPIS Semiconductor Co., Ltd. LSI商品開發(fā)本部董事兼本部長藤田尚孝先生表示:“到2018年,中國的智能電表市場可能會擴大兩倍左右。我們希望借助Bluetooth和Sub-GHz產(chǎn)品的推出,能夠融入到中國的智能電表產(chǎn)業(yè)大軍里面去?!?/p>

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LAPIS Semiconductor Co., Ltd. LSI商品開發(fā)本部 董事兼本部長 藤田尚孝

無需MCU的Bluetooth? Smart通信LSI“ML7125-002”

無線通信LSI產(chǎn)品 ML7125-002支持Bluetooth v4.1標準,非常適用于Beacon和串行通信設備等需要簡化系統(tǒng)和延長小型電池壽命的IoT設備。面向中國市場,ML7125-002針對IoT設備優(yōu)化了固件,從而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信設備等IoT領域基礎設施的開發(fā)更加簡單輕松。另外,利用0.15μm的低功耗CMOS工藝,將信號收發(fā)時的電流從9mA降低到業(yè)界頂級的6.7mA。同時,重新構建了信號收發(fā)時的有效工作期,使之減半到5ms,縮短了收發(fā)信號時間, 因此,使平均電流也比本公司以往產(chǎn)品降低了約60%。

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與以往產(chǎn)品相比,“ML7125-002”的平均消耗電流降低60%

 

有助于中國智能化發(fā)展的Sub-GHz頻段無線通信LSI“ML7345C”

本次推出的Sub-GHz頻段無線通信LSI“ML7345C”非常適用于智能儀表、住宅/樓宇安全、火災報警器、煙霧報警器、云農業(yè)等需要長距離無線通信和低功耗的應用。

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“ML7345C”是按照中國的無線標準定制的產(chǎn)品

ML7345C按照中國的無線標準定制特定頻段、傳輸功率及接收靈敏度,從而可以發(fā)揮出最高特性的產(chǎn)品。支持在中國國內可用的頻段433~510MHz和發(fā)射功率100mW高輸出。另外,通過改善高頻放大器,實現(xiàn)了業(yè)界頂級的無線性能與環(huán)境穩(wěn)定性,因此,非常有助于簡化智能儀表等復雜的無線網(wǎng)絡并提高可靠性。

在兩款產(chǎn)品的技術支持上,藍碧石半導體不僅提供應用電路圖、外圍部件清單、推薦小型模塊用PCB布線參考設計數(shù)據(jù)等,還計劃通過與中國本土的技術公司進行合作,共同為社會的智能化貢獻力量。


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