-通過全新 MSP MCU大幅度減少感測和測量應(yīng)用中的組件數(shù)量，最高可將印刷電路板 （PCB）的面積減少75%

　　北京2016年3月22日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）日前宣布其用戶現(xiàn)在能夠利用全新的 MSP430FR2311 微控制器 （ MCU ） 來延長感測和測量應(yīng)用中的電池使用壽命。該款器件是業(yè)內(nèi)唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器 （ TIA ） 的 MCU，同時其流耗僅有50pA。作為 TI 超低功耗 MSP430?MCU 系列的延伸產(chǎn)品，該款全新 MCU 的泄露值較其它電壓和電流感測解決方案低20倍，并且能夠在不犧牲電池使用壽命或電路板空間的情況下提供模擬和存儲技術(shù)的可配置性。

　　支持可配置模擬的高集成 MCU 解決方案可幫助開發(fā)人員簡化電路原理圖，同時節(jié)省高達75%的 PCB 空間。MSP430FR2311 MCU 使開發(fā)人員能夠利用 ADC、運算放大器、比較器和 TIA 等模擬集成器件連接廣泛的傳感器。該解決方案還在單個3.5mmx4mm 封裝內(nèi)集成了鐵電隨機訪問存儲器 （ FRAM ） 技術(shù)，并避免了對于板上晶振的需求。此外，該單芯片解決方案還將降低設(shè)計復雜度和總體項目的開發(fā)時間。

　　MSP430FR2311 MCU 使得開發(fā)人員能夠選擇他們所需要的放大器配置（非反相、反相或跨阻），并且通過選擇應(yīng)用代碼或數(shù)據(jù)所分配的存儲器數(shù)量來擴展他們的應(yīng)用，從而消除了閃存與 RAM 的比例限制。通過使用由Code Composer Studio?  集成開發(fā)環(huán)境 （ IDE ） 和 IAR Embedded WorkBench? 支持的 MSP430FR2311 MCU LaunchPad ?開發(fā)套件 ，用戶能夠在數(shù)分鐘內(nèi)立即開始設(shè)計開發(fā)工作。同時，憑借通過一個光電二極管和TIA配置進行電流感測的MSP430FR2311煙霧探測器參考設(shè)計 （ 2016年第二季度發(fā)布 ） ，用戶可以深入研究一個應(yīng)用的實施。此外，在醫(yī)療、健康和健身、樓宇自動化及個人電子設(shè)備等領(lǐng)域進行開發(fā)工作的用戶還可以通過此TI Design參考設(shè)計 （ TIDA-00242 ） 來進一步延長電池使用壽命。這個參考設(shè)計使用了基于MSP430FR2311 MCU系統(tǒng)中的TI能量采集IC （ bq25570 ） 。

　　目前正在使用2KB和4KB器件的 MSP430G2x MCU 用戶可以輕松將他們的設(shè)計遷移至 MSP430FR2311 MCU，并充分利用非易失性 FRAM 所具有的更高性能以及更高的模擬集成度，其中包括運算放大器、ADC 和比較器。歡迎查看 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列 遷移指南 以了解如何在需要更多模擬功能的情況下在不同系列器件間實現(xiàn)輕易變換。