《電子技術(shù)應用》
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德州儀器(TI)DLP®產(chǎn)品在慕尼黑上海光博會上展示工業(yè)應用解決方案

DLP技術(shù)憑借高性能芯片組推動3D機器視覺、3D打印、光譜分析和數(shù)字曝光應用
2016-03-17
關(guān)鍵詞: 德州儀器 DLP 3D打印 光譜分析

  中國上海(2016年3月17日)——在3月15日至17日舉辦的慕尼黑上海光博會上,德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)正在展示由TI DLP?先進光控技術(shù)實現(xiàn)的工業(yè)應用解決方案。參觀展位的觀眾將有機會近距離觀察DLP先進光控技術(shù)如何帶來3D機器視覺、3D打印、光譜分析以及數(shù)字曝光等一系列新一代工業(yè)應用。

  “我們十分高興能夠在慕尼黑上海光博會上見證DLP產(chǎn)品實現(xiàn)這些創(chuàng)新的應用。通過將我們的先進光控技術(shù)和廣泛的生態(tài)系統(tǒng)組合在一起,我們能夠幫助客戶和開發(fā)人員加快產(chǎn)品開發(fā)和上市時間?!盩I DLP產(chǎn)品嵌入式產(chǎn)品總經(jīng)理Mariquita Gordon表示。

  憑借針對速度、分辨率以及波長進行優(yōu)化的芯片組產(chǎn)品庫,DLP先進光控解決方案可以幫助用戶解決紫外光、可見光和近紅外光頻譜范圍內(nèi)遇到的各種問題。借助TI強大而又易于使用的開發(fā)工具,用戶現(xiàn)在能夠迅速且更加輕松地將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。

  TI將于展會進行眾多功能強大的演示,包括:

  ·基于DLP4500芯片組的用于3D機器視覺的3D測量解決方案

  ·基于DLP4500芯片組和DLP9500UV芯片組實現(xiàn)的3D打印解決方案

  ·基于DLPNIRscan? Nano評估模塊(EVM)實現(xiàn)的便攜光譜分析開發(fā)套件

  “基于TI對于DLP技術(shù)的持續(xù)研發(fā)和日益增長的市場需求,DLP技術(shù)近年來在工業(yè)領域作出了很大進展,比如我們此次在光博會上展示的針對3D機器視覺、3D打印、光譜分析以及數(shù)字曝光的創(chuàng)新解決方案,我們對這些市場有信心。”TI中國區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)吳健鴻(Paul Ng)表示。


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