由于中國移動、中國電信祭出新一波的新機補貼動作，大陸智能型手機市場需求較預期來得好，聯(lián)發(fā)科訂單能見度大增，面對客戶急單需求上升，芯片供給卻有點跟上不的壓力，聯(lián)發(fā)科決定提前在第1季底全面拉高芯片庫存水位，近期在臺積電等晶圓代工廠投片量，以及對于封測廠的產(chǎn)能預估量都明顯增加，可望激發(fā)臺系IC設(shè)計業(yè)者全面回補庫存潮。

　　聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)代表指出，第1季智能型手機芯片出貨較預期佳，主要系因大陸電信營運商重新啟動新機補貼動作，有效刺激終端市場需求上升，大陸手機品牌及代工客戶出貨狀況佳，聯(lián)發(fā)科結(jié)算1月營收月增逾15%，第1季營收目標要達成、甚至超前應(yīng)不難。

　　不過，臺積電MT6625芯片出貨動能恐將成為關(guān)鍵，由于臺積電南科廠因地震損壞晶圓，聯(lián)發(fā)科MT6625芯片出貨受到?jīng)_擊不小，聯(lián)發(fā)科在全面出清手中芯片庫存后，后續(xù)MT6625芯片要順利出貨，必須等到臺積電產(chǎn)出新晶圓，芯片缺貨壓力是否會引發(fā)客戶端出貨危機，聯(lián)發(fā)科正緊密觀察中。

　　聯(lián)發(fā)科面對大陸智能型手機市場需求看來可望轉(zhuǎn)佳，加上供應(yīng)鏈庫存水位已明顯下滑，為力拚2016年全球智能型手機芯片市占率持續(xù)增長，近期聯(lián)發(fā)科內(nèi)部產(chǎn)銷單位已決定提前全面回建芯片庫存。

　　手機相關(guān)業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科訂下2016年智能型手機芯片出貨量及市占率雙成長目標，需要有足夠的火力支持，隨著第1季大陸手機內(nèi)需及外銷市場出現(xiàn)不弱的成長力道，聯(lián)發(fā)科原本一路降低的庫存水位，本來就需要配合提高，加上2016年有不少8核／10核全新手機芯片將配合客戶量產(chǎn)，在大陸品牌業(yè)者第2季多有新機上市動作，聯(lián)發(fā)科提前一季拉高庫存相當合理。

　　由于全球智能型手機市場需求動能已明顯趨緩，手機芯片供應(yīng)商的最新布局及戰(zhàn)火，將攸關(guān)市占率消長，聯(lián)發(fā)科決定全面回補庫存，全力補強支持的火力，可望重新點燃全球手機芯片市場戰(zhàn)火。