2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導入16納米制程量產，大幅拉抬兩岸IC設計業(yè)者在臺積電先進制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產能除了供應蘋果產品需求，其他產能幾乎已被兩岸IC設計業(yè)者全包。

　　近期聯(lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺積電投片量產，面對國際移動設備芯片大廠陸續(xù)傳出轉單消息，加上全球PC芯片供應商投片力道持續(xù)轉弱，兩岸IC設計業(yè)者不僅在臺積電先進制程訂單比重增加，未來臺積電客戶比重亦將大洗牌，改由兩岸IC設計業(yè)者扮演要角。

　　2015 年聯(lián)發(fā)科、 海思及展訊在全球IC設計公司排名分居第三、七及九名，且市占率呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢，龍頭芯片廠高通(Qualcomm)轉向三星電 子 (Samsung Electronics)14納米制程投單，博通(Broadcom)加計Avago營收居第二大，第四、五名的輝達 (NVIDIA)、超微(AMD)仍 以全球PC相關芯片為主，在臺積電先進制程投單均難見起色。

　　至于聯(lián)發(fā)科、海思及展訊仍持續(xù)擴大全球手機芯片市占率，擁有繼續(xù)投入臺積電先進制程技術的本錢，且投片量一路攀升，在此消彼長的過程中，2016年臺積電16納米先進制程產能除了供應蘋果外，其他幾乎已被兩岸IC設計業(yè)者包下。

　　目前包括聯(lián)發(fā)科新款P20、海思Kirin 950及展訊SC9860等新一代手機芯片，均采用臺積電16納米制程量產，可說是臺積電首次由兩岸IC設計公司擔任先進制程主要客戶的重任，而不再是由其他國際芯片廠扮演要角。

　　臺積電過去幾乎絕大多數(shù)客戶是國外芯片供應商，臺系IC設計公司很難被看上眼，然隨著兩岸IC設計產業(yè)勢力在各個芯片市場崛起，加上全球移動設備市場漸趨成熟，芯片殺價戰(zhàn)火趨烈，讓不少國際芯片供應商開始淡出市場，更助漲兩岸IC設計公司的成長空間。

　　臺積電前兩個世代先進制程產能總是被國際芯片大廠包下的情景，幾乎已走入歷史，臺積電先進制程客戶結構轉變，不僅凸顯兩岸IC設計公司在全球芯片產業(yè)勢力持續(xù)崛起，亦顯示臺積電加快腳步在大陸南京興建12吋晶圓廠的原因。