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是德科技與展訊通信簽署戰(zhàn)略合作備忘錄

聯(lián)手開發(fā)移動(dòng)芯片先進(jìn)技術(shù)
2016-02-26

       2016 年 2 月 26 日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)與展訊通信(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)日前宣布,雙方簽署戰(zhàn)略合作備忘錄(MoU),將在移動(dòng)芯片先進(jìn)技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域展開密切合作。是德科技與展訊雙方團(tuán)隊(duì)正在緊密協(xié)作,針對(duì)一系列新的測(cè)試需求(包括手機(jī)芯片基帶測(cè)試、射頻模塊測(cè)試以及一致性測(cè)試)聯(lián)手開發(fā)測(cè)試解決方案。通過(guò)此項(xiàng)戰(zhàn)略合作,是德科技的軟硬件綜合解決方案將在移動(dòng)芯片測(cè)試領(lǐng)域大展身手。

       展訊是一家位列全球前十位的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,專注于2G、3G及4G無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)等高級(jí)技術(shù)領(lǐng)域。是德科技已經(jīng)派出專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)入駐展訊上??偛?,協(xié)助展訊建立芯片測(cè)試技術(shù)中心。該技術(shù)中心預(yù)計(jì)于2016 年 5月正式開放。

       是德科技總裁兼首席執(zhí)行官Ron Nersesian先生和展訊通信公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游博士于 2月24日在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同簽署了戰(zhàn)略合作備忘錄。

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圖為:是德科技與展訊戰(zhàn)略合作協(xié)議備忘錄簽署儀式

       秉承對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的深邃理解,結(jié)合出色的本地化技術(shù)支持,是德科技作為值得信賴的合作伙伴已成為芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試廠家的不二之選。展訊選擇是德科技作為戰(zhàn)略合作伙伴組建其芯片測(cè)試中心,意在聚焦高級(jí)技術(shù)開發(fā)、優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)工藝流程,從而為客戶提供完整的交鑰匙解決方案。

       展訊通信公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游博士表示:“是德科技為我們提供了先進(jìn)的測(cè)量?jī)x器和卓越的專業(yè)知識(shí)。在他們的鼎力支持下,展迅始終能夠精確地檢驗(yàn)芯片技術(shù)指標(biāo),提高開發(fā)效率并優(yōu)化設(shè)計(jì)流程。在設(shè)計(jì)未來(lái)的移動(dòng)設(shè)備時(shí),我們高集成度、高能效的芯片結(jié)合可定制的軟件和參考設(shè)計(jì),可組成完整的交鑰匙平臺(tái),幫助客戶縮短設(shè)計(jì)周期,降低開發(fā)成本。通過(guò)此次與是德科技的合作,我們將能夠?yàn)榭蛻籼峁┓浅3錾挠脩趔w驗(yàn)。這個(gè)技術(shù)中心將幫助我們高效評(píng)測(cè)候選的核心技術(shù)和體系結(jié)構(gòu),為我們開發(fā)新芯片和及時(shí)驗(yàn)證未來(lái)移動(dòng)芯片的關(guān)鍵功能做出重要貢獻(xiàn)?!?/p>

       是德科技總裁兼首席執(zhí)行官 Ron Nersesian 先生表示:“與展訊通信在移動(dòng)芯片領(lǐng)域強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,將使我們可以引領(lǐng)技術(shù)探索,切實(shí)了解中國(guó)無(wú)晶圓廠客戶的實(shí)際需求。我們將為展訊的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供所需的測(cè)量專業(yè)技術(shù),幫助他們?cè)O(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證新芯片,以及建設(shè)新的技術(shù)中心。MoU 還包括目前在 MIMO、寬帶 DPD、VoLTE 和 VoWiFi 測(cè)試解決方案等方面的緊密合作,以及未來(lái)在 5G 解決方案方面的合作?!?/p>

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